[发明专利]用于光通讯的激光芯片测试系统

说明书

本发明公开一种用于光通讯的激光芯片测试系统，包括可沿X方向移动的运料机构，所述运料机构包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，一第一弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的一侧，一第二弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部并位于固定座相背于弧形齿条的一侧，所述第一弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端。本发明既可以提高对待测试芯片角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，还可以避免对待测试芯片的损伤。

技术领域

本发明涉及一种用于光通讯的激光芯片测试系统，属于半导体芯片测试技术领域。

背景技术

光器件是光通信系统中可以将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光电子器件，是光传输系统的心脏。光器件完成封装制作后，都需要经过加电测试环节，测试光器件的各项光电指标是否符合要求，合格的光器件才能进入下一道工序。作为测试环节中直接接触芯片的部件，对芯片进行拾取的吸嘴扮演重要角色，且对于光通信行业的测试环节，由于工艺制程要求，对芯片的位置精度，以及吸嘴与芯片之间的接触压力均有较高的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于光通讯的激光芯片测试系统，该用于光通讯的激光芯片测试系统既可以提高对待测试芯片角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，还可以避免对待测试芯片的损伤。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于光通讯的激光芯片测试系统，包括：测试机台、安装于测试机台上表面的测试机构和分别位于测试机构两侧并用于装载待测试芯片的上料座、下料座，所述测试机台上安装有一横跨于上料座、下料座上方的X向驱动机构，所述X向驱动机构上活动安装有至少一个可沿X方向移动的运料机构，所述上料座、下料座各自安装于一垂直于X向驱动机构设置的Y向驱动机构上并可沿Y方向移动；

所述运料机构进一步包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，所述水平滑台位于基座的上端板与转接板的下端板之间，所述第二电机固定于一基板上，此基板与转接板通过一Z轴滑动机构连接，所述第二电机的输出轴与Z轴滑动机构连接；

一位于第一电机下方的固定座安装于基座上，此固定座前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承水平安装于凸块左侧，每对轴承中右轴承水平安装于凸块右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承、右轴承之间形成一夹持通道，所述吸嘴杆位于至少2对轴承的夹持通道内；

所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠；

一第一弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的一侧，一第二弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部并位于固定座相背于弧形齿条的一侧，所述第一弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，第一弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，此第一弹簧与水平方向呈倾斜设置，所述第二弹簧呈竖直设置，所述第一弹簧的拉力大于第二弹簧的拉力。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述夹持条的下部安装有一与固定座上表面滚动接触的支撑轴承。

2. 上述方案中，所述左轴承、右轴承各自的外周面为中间凸起的弧形表面。

3. 上述方案中，所述转接板进一步包括相互垂直的竖直板和下端板，所述水平滑台和第一电机分别位于竖直板的两侧。

4. 上述方案中，所述第二电机和Z轴滑动机构位于基板和竖直板之间。

5. 上述方案中，所述夹持条的前端具有一夹紧螺栓。