[发明专利]一种半导体芯片焊接用加热输送机构

权利要求书

1.一种半导体芯片焊接用加热输送机构，包括输送机构(1)、传动机构(2)、固定机构(3)、拾取机构(4)、除尘机构(5)、放置盒(6)和三个加热机构(7)，其特征在于，所述输送机构(1)包括两个隔板(101)、两个分别通过轴承连接于两个隔板(101)相对一侧外壁上的旋转轴(102)、两个分别套接于两个旋转轴(102)外壁上的输送辊(103)、两侧分别搭接于两个输送辊(103)外壁上的传送带(104)、若干个分别焊接于两个隔板(101)底部外壁上的支撑柱(105)、两个两端分别套接于支撑柱(105)外壁上的第一连接板(106)和两侧分别焊接于两个第一连接板(106)相对一侧外壁上的安装座(107)、通过螺栓连接于安装座(107)顶部外壁上的减速箱(108)、通过螺栓连接于其中一个第一连接板(106)顶部外壁上的第一伺服电机(109)；

所述传动机构(2)包括通过螺栓连接于两个隔板(101)顶部外壁上的第一安装块(201)、两个分别通过轴承连接于第一安装块(201)一侧外壁上的旋转杆(202)、两个分别套接于旋转杆(202)中部外壁上的同步轮(203)、两边分别搭接于两个同步轮(203)外壁上的同步带(204)、两个分别套接于两个旋转杆(202)一端外壁上的第一连杆(205)、两个分别通过轴承连接于两个第一连杆(205)顶端外壁上的第一固定杆(206)、两个分别通过轴承连接于两个第一固定杆(206)一端外壁上的第一连接块(207)和通过螺栓连接于第一安装块(201)顶部外壁上的第二伺服电机(208)；

所述固定机构(3)包括通过螺栓连接于两个隔板(101)顶部外壁上的“L”形结构的第二安装块(301)、两个分别通过轴承连接于第二安装块(301)一侧外壁上的安装杆(302)、两个分别套接于两个安装杆(302)一端外壁上的第二连杆(303)、两个分别通过轴承连接于两个第二连杆(303)顶端外壁上的第二固定杆(304)和两端分别通过轴承连接于两个第二固定杆(304)一端外壁上的第二连接块(305)；

所述拾取机构(4)包括两端分别焊接于第一连接块(207)与第二连接块(305)相对一侧外壁上的安装板(401)、焊接于安装板(401)底部外壁上的“U”形结构的固定架(402)、套接于安装板(401)顶部外壁上的通风管(403)、套接于通风管(403)底端内壁上的限位环(404)、滑动安装于限位环(404)内的连通管(405)、套接于连通管(405)顶端外壁上的滑环(406)、套接于连通管(405)底部外壁上的连接座(407)、通过螺栓连接于连接座(407)底部外壁上的真空吸盘(408)、套接于连通管(405)下部外壁上的连接板(409)、通过螺栓连接于安装板(401)底部外壁上的电动推杆(410)、通过螺栓连接于安装板(401)顶部外壁上的微型真空泵(411)和套接于微型真空泵(411)进气端外壁上的连接管(412)；

所述除尘机构(5)包括两个两端分别套接于两个支撑柱(105)下部外壁上的第二连接板(501)、两侧分别焊接于两个第二连接板(501)相对一侧外壁上的固定座(502)、通过螺栓连接于固定座(502)顶部外壁上的集尘箱(503)、通过螺栓连接于集尘箱(503)底部一端内壁上的防尘网(504)、通过螺栓连接于第二连接板(501)顶部外壁上的吸风机(505)、套接于集尘箱(503)一侧内壁上的输风管(506)、套接于输风管(506)一端外壁上的棱台状的除尘罩(507)、焊接于除尘罩(507)一侧外壁上的挡板(508)和两个分别焊接于挡板(508)一侧外壁上的限位板(509)；

所述加热机构(7)包括两边分别通过螺栓连接于两个隔板(101)一边外壁上的安装框(701)、通过螺栓连接于安装框(701)一侧内壁上的温度传感器(702)、两个两端分别焊接于安装框(701)两侧内壁上的绝缘板(703)和若干个底部两端分别通过螺栓连接于绝缘板(703)顶部外壁上的“U”形结构的红外加热器(704)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片焊接用加热输送机构，其特征在于，所述支撑柱(105)底端外壁上焊接有支撑座，其中一个所述旋转轴(102)一端通过轴承连接于隔板(101)一边外壁上，且旋转轴(102)一端外壁上套接有从动皮带轮，所述第一伺服电机(109)输出轴一端通过联轴器与减速箱(108)连接，且减速箱(108)输出轴一端套接有皮带轮，皮带轮通过皮带与从动皮带轮形成传动配合。