[发明专利]一种半导体芯片焊接用加热输送机构

说明书

本发明公开了一种半导体芯片焊接用加热输送机构，涉及半导体芯片领域，针对背景技术提出的温度提升过快，容易造成芯片受损的问题，现提出以下方案，包括输送机构、传动机构、固定机构、拾取机构、除尘机构、放置盒和三个加热机构，所述输送机构包括两个隔板、两个分别通过轴承连接于两个隔板相对一侧外壁上的旋转轴。本发明实现芯片和外壳的自动上料，同时能够将芯片底部涂抹上焊锡膏，提高了自动化程度，同时能够避免拾取芯片时对芯片造成损伤，提高了安全性，能够对外壳和芯片进行除尘，同时能够对外壳和芯片进行位置调节，提高了实用性，能够在输送的同时进行预热，能够对温度进行分区控制，温度提升较为平滑，避免芯片受损。

技术领域

本发明涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片焊接用加热输送机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。

在半导体芯片的生产过程中，需要对半成品的芯片与外壳进行焊接，一般采用共晶焊接，共晶焊接又称低熔点合金焊接，其基本特性是，两种不同的金属可以在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金，共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联，共晶焊料为锡铅合金焊料，焊锡膏内便含有一定成分的锡铅合金焊料。

在利用焊锡膏对半导体芯片进行焊接时，一般需要先对芯片和外壳进行预热，防止芯片和外壳因温度升高速度过快导致芯片受损，基于现有技术，操作流程为直接进行预热，再进行焊接处理，温度提升过快，容易造成芯片受损。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片焊接用加热输送机构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体芯片焊接用加热输送机构，包括输送机构、传动机构、固定机构、拾取机构、除尘机构、放置盒和三个加热机构，所述输送机构包括两个隔板、两个分别通过轴承连接于两个隔板相对一侧外壁上的旋转轴、两个分别套接于两个旋转轴外壁上的输送辊、两侧分别搭接于两个输送辊外壁上的传送带、若干个分别焊接于两个隔板底部外壁上的支撑柱、两个两端分别套接于支撑柱外壁上的第一连接板和两侧分别焊接于两个第一连接板相对一侧外壁上的安装座、通过螺栓连接于安装座顶部外壁上的减速箱、通过螺栓连接于其中一个第一连接板顶部外壁上的第一伺服电机；

所述传动机构包括通过螺栓连接于两个隔板顶部外壁上的第一安装块、两个分别通过轴承连接于第一安装块一侧外壁上的旋转杆、两个分别套接于旋转杆中部外壁上的同步轮、两边分别搭接于两个同步轮外壁上的同步带、两个分别套接于两个旋转杆一端外壁上的第一连杆、两个分别通过轴承连接于两个第一连杆顶端外壁上的第一固定杆、两个分别通过轴承连接于两个第一固定杆一端外壁上的第一连接块和通过螺栓连接于第一安装块顶部外壁上的第二伺服电机；

所述固定机构包括通过螺栓连接于两个隔板顶部外壁上的“L”形结构的第二安装块、两个分别通过轴承连接于第二安装块一侧外壁上的安装杆、两个分别套接于两个安装杆一端外壁上的第二连杆、两个分别通过轴承连接于两个第二连杆顶端外壁上的第二固定杆和两端分别通过轴承连接于两个第二固定杆一端外壁上的第二连接块；