[发明专利]多层电子组件及其制造方法

说明书

本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。包含Sn和Ni的复合层设置在所述内电极和所述介电层之间的界面处。所述内电极包括中央部以及在所述复合层和所述内电极的所述中央部之间的界面部。所述界面部包括陶瓷添加剂。

本申请要求于2020年11月19日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0155173号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及其制造方法。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(包括诸如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的图像显示装置、计算机、智能手机、移动电话等)的印刷电路板上用于充电或放电的片式电容器。

这种多层陶瓷电容器由于其诸如小型化、高电容和易于安装的优点而可用作各种电子装置的组件。近年来，随着诸如计算机和移动装置等电子装置小型化，对多层陶瓷电容器的小型化和实现高电容的需求也在增加。

为了实现多层陶瓷电容器的小型化和高电容，需要减小内电极和介电层的厚度的技术。

然而，随着内电极和介电层变得更薄，内电极连接度可能劣化，并且平滑度可能减小，因此可靠性可能劣化。

发明内容

本公开的一方面在于改善多层电子组件的可靠性。

本公开的一方面在于改善内电极的电极连接度。

本公开的一方面在于增大内电极的平滑度。

本公开的另一方面在于提供一种具有高可靠性、小尺寸并且具有高电容的多层电子组件。

然而，本公开的目的不限于以上描述，并且在描述本公开的具体实施例的过程中将更容易理解。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。包含Sn和Ni的复合层可设置在所述内电极和所述介电层之间的界面处，所述内电极可包括中央部以及在所述复合层和所述内电极的所述中央部之间的界面部。所述界面部可包括陶瓷添加剂。

根据本公开的一方面，一种制造多层电子组件的方法包括以下操作：制备陶瓷生片；将用于内电极的膏涂覆到所述陶瓷生片以形成内电极图案；堆叠形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片以形成层叠体；初次烧制所述层叠体；二次烧制被初次烧制的层叠体；烧结被二次烧制的层叠体以形成包括介电层和内电极的主体；以及在所述主体上形成外电极。用于所述内电极的所述膏可包含Sn粉末颗粒、陶瓷添加剂和导电粉末颗粒。所述导电粉末颗粒可具有核-壳结构。所述核包含Ni，所述壳可包含Ni、S和O。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极可包括中央部以及与所述介电层间隔开并且包括陶瓷添加剂的界面部，所述界面部设置在所述介电层和所述内电极的所述中央部之间。所述界面部中的所述陶瓷添加剂的面积％可大于所述内电极的所述中央部中的所述陶瓷添加剂的面积％。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1示意性示出了根据本公开的实施例的多层电子组件的立体图；

图2示意性示出了沿着图1的线I-I'截取的截面图；

图3示意性示出了沿着图1的线II-II'截取的截面图；