[发明专利]加工装置

说明书

提供加工装置，能够减少附着于加工室的内壁的加工屑的量。加工装置具有：卡盘工作台；卡盘工作台罩，其具有能够供卡盘工作台的保持面突出的开口；加工单元，其包含主轴、主轴壳体以及设置于从主轴壳体突出的主轴的下端部的圆盘状的安装座部，利用安装于安装座部的下部的加工工具对被加工物进行加工；加工进给机构，其将加工单元沿上下方向进行加工进给；加工室形成罩，其覆盖卡盘工作台和安装座部；以及加工工具罩，其安装于位于加工室形成罩的内部的主轴壳体，具有上壁和侧壁，该上壁具有能够供主轴的下端部插入的插入孔，该侧壁与上壁连接且比上壁向下方突出，该加工工具罩配置于加工室形成罩的内部，通过上壁和侧壁覆盖加工工具的上方和侧方。

技术领域

本发明涉及具有加工单元的加工装置，该加工单元包含主轴和设置于主轴的下端部的圆盘状的安装座部，利用安装于安装座部的下部的加工工具对被加工物进行加工。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，例如，首先，在半导体晶片的正面侧形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等电路之后，利用磨削装置对半导体晶片的背面侧进行磨削。接着，利用切削装置对通过磨削而薄化后的半导体晶片进行切削，由此将半导体晶片分割成各个半导体器件。

在使用磨削装置的磨削中，通常一边对卡盘工作台的保持面所保持的半导体晶片的背面侧提供磨削水，一边利用具有多个磨削磨具的环状磨轮对半导体晶片的背面侧进行磨削(例如参照专利文献1)。

在磨削时，卡盘工作台和磨削磨轮的侧部和上部被罩部件覆盖，配置于由罩部件规定的规定的空间(加工室)。另外，在磨削时，一边对磨削磨轮提供磨削水一边进行磨削，因此包含磨削屑的磨削水飞散而附着于加工室的内壁。

因此，当在磨削磨轮的更换、加工室的清扫等维护时打开罩部件时，有时磨削屑附着于作业者的手、衣服等。另外，在维护时，有时磨削屑落到卡盘工作台的保持面上。

假设如果在保持面上附着有磨削屑的状态下进行新的被加工物的磨削，则可能会产生保持面的吸附不良，在磨削时可能会产生被加工物破裂或缺损的不良情况。这样，磨削屑等加工屑可能在加工装置中导致各种问题。

专利文献1：日本特开2014-124690号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供能够减少附着于加工室的内壁的加工屑的量的加工装置。

根据本发明的一个方式，提供加工装置，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；卡盘工作台罩，其包围该卡盘工作台的周围，具有能够供该卡盘工作台的该保持面突出的开口；加工单元，其包含主轴、将该主轴保持为能够旋转的主轴壳体以及设置于从该主轴壳体突出的该主轴的下端部的圆盘状的安装座部，利用安装于该安装座部的下部的加工工具对该被加工物进行加工；加工进给机构，其将该加工单元沿上下方向进行加工进给；加工室形成罩，其覆盖该卡盘工作台和该安装座部；以及加工工具罩，其安装于位于该加工室形成罩的内部的该主轴壳体，具有上壁和侧壁，该上壁具有能够供该主轴的该下端部插入的插入孔，该侧壁与该上壁连接且比该上壁向下方突出，该加工工具罩配置于该加工室形成罩的内部，通过该上壁和该侧壁覆盖该加工工具的上方和侧方。

优选的是，该加工工具罩以能够从该主轴壳体卸下的方式安装于该主轴壳体。

另外，优选的是，加工装置还具有排气单元，该排气单元包含一端部与该加工工具罩连接、另一端部与吸引源连接的排气管道。

本发明的一个方式的加工装置除了具有卡盘工作台、卡盘工作台罩、加工单元、加工进给机构以及加工室形成罩以外，还具有加工工具罩。加工工具罩配置于加工室形成罩的内部，通过加工工具罩的上壁和侧壁覆盖加工工具的上方和侧方。