[发明专利]一种表面贴装器件及其加工方法

权利要求书

1.一种表面贴装器件，其特征在于，所述表面贴装器件包括第一高度部分和第二高度部分形成的梯状结构，其中，所述表面贴装器件待焊接的金属面位于低于所述第一高度部分的所述第二高度部分。

2.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述第二高度部分的高度不高于0.3mm。

3.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述表面贴装器件包括矩形片式表面贴装器件、圆柱形片式表面贴装器件、复合片式元件表面贴装器件或异形片式表面贴装器件。

4.一种表面贴装器件的加工方法，其特征在于，所述方法包括：

获取第一高度的表面贴装器件，所述表面贴装器件的待加工部分包括隔离膜，所述隔离膜位于低于所述第一高度的第二高度处，在所述隔离膜的下方和/或第二高度以下的外侧部分设置有布线连接处，在所述隔离膜的上方设置有第一填充物；

移除所述待加工部分的第一填充物和隔离膜，得到第一高度部分和第二高度部分形成的梯状结构；

对所述梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述获取第一高度的表面贴装器件之前，所述方法还包括：

将表面贴装器件布线连接处设置于所述待加工部分的第二高度处和/或第二高度以下的外侧部分；

在所述待加工部分的第二高度处设置隔离膜。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述将表面贴装器件布线连接处设置于所述待加工部分的第二高度处和/或第二高度以下的外侧部分，包括：

将位于第一高度部分的布线通过互联通道引接到所述待加工部分的第二高度处和/或第二高度以下的外侧部分通与待焊接的金属面电连通的位置处形成布线连接处。

7.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述移除所述待加工部分的第一填充物和隔离膜，包括：

使用挖孔工艺移除所述待加工部分的第一填充物的一部分；

使用刻蚀工艺去除所述待加工部分的第一填充物的另一部分；

移除所述隔离膜。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述使用挖孔工艺移除所述待加工部分的第一填充物的一部分，包括：

使用电脑数值控制工艺从所述第二待加工部分的第一填充物中捞出半孔型的一部分。

9.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述对所述梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面，包括；

在所述梯状结构的第二高度部分的外侧电镀厚度大于1μinch的镀金层形成待焊接的金属面。

10.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述对所述梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面，包括：

使用浸镍化金ENIG制程，所述对所述梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面。