[发明专利]一种表面贴装器件及其加工方法

说明书

本申请公开了一种表面贴装器件的表面贴装器件及其制造方法。该表面贴装器件包含待焊接金属面的高度比表面贴装器件本身的高度低，从而可以在焊接时，可以使焊锡等焊接材料较容易爬到表面贴装器件的顶部，并覆盖部分顶部。如此可使表面贴装器件更牢固地焊接到印刷电路板上。

技术领域

本申请涉及半导体器件邻域，尤其涉及一种表面贴装器件及其加工方法。

背景技术

针对印刷电路板(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)封装的表面贴装器件(Surface Mounted components，SMD)的半孔型引脚在表面贴装工艺(Surface MountTechnology，SMT)焊接过程中，经常出现空焊，拒焊等问题，焊接力差，不良率大约3.33％(而一般电子元件的不良率仅为0.03％)。

发明内容

本申请发明人经过不断探索和深入研究发现，之所以会产生这样的问题，主要原因在于：由于表面贴装器件侧壁高度非常高，焊锡在液态下爬高有难度。

由此，本申请发明人创造性地想到，如果能降低表面贴装器件侧壁的高度，使焊锡的爬高难度也随之降低，则可以有效地解决上述技术问题。

基于以上发明思路，本申请人发明人创造性地提供一种表面贴装器件的表面贴装器件及其制造方法。

根据本申请实施例第一方面，提供一种表面贴装器件，该表面贴装器件包括表面贴装器件包括第一高度部分和第二高度部分形成的梯状结构，其中，该表面贴装器件待焊接的金属面位于低于第一高度部分的第二高度部分。

可选地，第二高度部分的高度不高于0.3mm。

可选地，该表面贴装器件包括矩形片式表面贴装器件、圆柱形片式表面贴装器件、复合片式元件表面贴装器件或异形片式表面贴装器件。

根据本申请实施例第二方面，提供一种表面贴装器件的加工方法，该方法包括：获取第一高度的表面贴装器件，该表面贴装器件的待加工部分包括隔离膜，隔离膜位于低于第一高度的第二高度处，在隔离膜的下方和/或第二高度以下的外侧部分设置有布线连接处，在隔离膜的上方设置有第一填充物；移除待加工部分的第一填充物和隔离膜，得到第一高度部分和第二高度部分形成的梯状结构；对梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面。

可选地，在获取第一高度的表面贴装器件之前，该方法还包括：将表面贴装器件布线连接处设置于待加工部分的第二高度处和/或第二高度以下的外侧部分；在待加工部分的第二高度处设置隔离膜。

可选地，将表面贴装器件布线连接处设置于待加工部分的第二高度处和/或第二高度以下的外侧部分，包括：将位于第一高度部分的布线通过互联通道引接到待加工部分的第二高度处和/或第二高度以下的外侧部分通与待焊接的金属面电连通的位置处形成布线连接处。

可选地，移除待加工部分的第一填充物和隔离膜，包括：使用挖孔工艺移除待加工部分的第一填充物的一部分；使用刻蚀工艺去除待加工部分的第一填充物的另一部分；移除隔离膜。

可选地，使用挖孔工艺移除待加工部分的第一填充物的一部分，包括：使用电脑数值控制工艺从第二待加工部分的第一填充物中捞出半孔型的一部分。

可选地，对梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面，包括；在梯状结构的第二高度部分的外侧电镀厚度大于1μinch的镀金层形成待焊接的金属面。

可选地，对梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面，包括：使用浸镍化金ENIG制程，对梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面。