[发明专利]倒装晶片封装工艺及倒装晶片封装结构

说明书

本申请提供了一种倒装晶片封装工艺，包括以下步骤：将若干倒装晶片分别粘贴于基板上，在若干倒装晶片之间进行导光胶点胶并加热固化；通过无水切割方式切割导光胶以形成若干个带导光胶晶片；将带导光胶晶片固定于封装杯中；在带导光胶晶片的一周侧面填充白色反光胶以形成反射层；在带导光胶晶片及白色反光胶的上方填充荧光胶以形成荧光层。一种倒装晶片封装结构，通过上述封装工艺制成。本申请通过加热固化导光胶并通过无水切割的方式切割导光胶，使得倒装晶片外周的导光胶大致呈梯形，导光胶的侧面具有竖向规则的直面，从而能够减少倒装晶片侧向取光时在导光胶内部产生的多重折射或反射产生的内耗，提高倒装晶片的侧向取光率。

技术领域

本申请涉及芯片制作技术领域，特别涉及一种倒装晶片封装工艺及倒装晶片封装结构。

背景技术

随着LED晶片制程工艺的发展，倒装晶片由于其出色的导热性能而走向市场。目前倒装晶片由于其设计结构与正装晶片的差异，其侧向出光达到了20％，正向出光约80％，而目前常规的通用照明和LED植物照明中，主要利用了倒装晶片的正向出光，侧向出光利用率较低。

随着社会的发展，人们对节能的意识越来越强。因此倒装晶片封装结构封装后光效的提高是LED行业人的共同追求。在倒装晶片封装结构设计上如何有效提升倒装晶片的侧向出光利用率成为了研发重点方向。

现有常规方案，是在封装杯底部内涂布一层防硫化液或者一层白色反光胶。但是在做这些工艺的时候，不管是防硫化液还是白色反光胶，都会对倒装晶片的侧面光进行封堵，导致光线从侧向取光过程中有着多重折射与反射的内部损耗，从而影响了倒装晶片的光取出，不能做到防硫化效果的同时兼顾倒装晶片的出光效率。

发明内容

本申请提供了一种倒装晶片封装工艺及倒装晶片封装结构，以解决现有技术中存倒装晶片侧面出光利用率低的技术问题。

为解决上述问题，第一方面，本申请实施例提供的技术方案为：一种倒装晶片封装工艺，包括以下步骤：

点胶：将若干倒装晶片分别粘贴于基板上，在若干所述倒装晶片之间进行导光胶点胶并加热固化；

切割：通过无水切割方式切割所述导光胶以形成若干个带导光胶晶片；

固晶：将所述带导光胶晶片固定于封装杯中；

形成反射层：在所述带导光胶晶片的一周侧面填充白色反光胶以形成反射层；

形成荧光层：在所述带导光胶晶片及所述白色反光胶的上方填充荧光胶以形成荧光层。

根据本申请实施例提供的倒装晶片封装工艺，在各倒装晶片之间进行导光胶点胶并加热固化，使得固化后的导光胶在相邻倒装晶片之间呈现两端高中间弧形内凹的形状，再通过无水切割的方式在导光胶的位置进行切割，使得每个倒装晶片外周的导光胶大致呈梯形，导光胶的侧面具有竖向规则的直面，从而能够减少倒装晶片侧向取光时在导光胶内部产生的多重折射或反射产生的内耗，提高倒装晶片的侧向取光率；再加上反射层的设置，能够将侧向高取光率的侧向光进行反射，进一步提高了倒装晶片的侧向出光率，减少侧面光的能耗。

在一种可能的设计中，所述点胶步骤包括：

将若干所述倒装晶片均匀分布于所述基板上；

在若干所述倒装晶片的外围进行围坝；

在所述围坝与若干所述倒装晶片之间进行导光胶点胶并加热固化。

在一种可能的设计中，在所述点胶步骤中，相邻两个所述倒装晶片之间的间距大于或等于所述倒装晶片长度的一半。

在一种可能的设计中，所述倒装晶片包括晶片本体及设于所述晶片本体一侧的电极；

在所述点胶步骤中，将所述倒装晶片以所述电极朝上的方式粘贴于所述基板上，且点胶的高度小于或等于所述晶片本体的高度。