[发明专利]切割装置的判定方法和切割装置

说明书

切割装置的判定方法和切割装置。该判定方法利用切割装置判定切割开始是否适当，切割装置具有：保持工作台，其将晶片保持为旋转自如；拍摄单元，其对晶片进行拍摄；切割单元，其对晶片进行切割；移动机构，其使切割单元和保持工作台在加工进给方向和分度进给方向上相对移动；控制器，其控制拍摄单元、切割单元、移动机构，判定方法具有如下步骤：对准步骤，根据拍摄图像设定与加工进给方向平行的切割预定线，对切割单元和切割预定线进行对位；判定步骤，在实施对准步骤之后，一边使保持着晶片的保持工作台相对于拍摄单元在加工进给方向上移动，一边利用拍摄单元对晶片的正面进行拍摄而形成判定用的拍摄图像，根据拍摄图像来判定切割开始是否适当。

技术领域

本发明涉及用于将半导体晶片等板状的被加工物单片化成芯片的切割装置，更详细而言，涉及用于对是否正确地设定了切割预定线进行判定的判定方法。

背景技术

以往，在半导体器件制造工序中，在半导体晶片上形成多个器件，将该晶片切割(分割)成各个半导体器件芯片。在该切割中，进行沿着设定于半导体晶片的切割预定线(间隔道)的切割加工，广泛利用切削装置或激光加工装置等切割装置。

切削装置具有包含高速旋转的切削刀具的切割单元，进行形成沿着切割预定线的切削槽的切削加工。激光加工装置具有切割单元，该切割单元具有生成激光束的激光振荡器和使激光束会聚于半导体晶片的聚光透镜，该激光加工装置进行沿着切割预定线形成激光加工槽或在半导体晶片的内部形成改质层这样的激光加工。

在利用这些切割装置进行加工时，进行将存在于所加工的半导体晶片的器件的特征性的关键图案作为目标图案而事先登记于切割装置、将加工条件登记于切割装置的操作。在切割时利用切割装置所具有的拍摄单元对半导体晶片进行拍摄，使拍摄图像中所包含的关键图案与事先登记的目标图案进行图案匹配，从而确定成为切割加工位置的切割预定线。接着，实施对切割单元和半导体晶片的位置进行调整的所谓自动对准，以使该切割预定线与加工点的位置一致。该自动对准通过切割装置的控制装置自动地进行。

专利文献1：日本特开2019-050258号公报

但是，由于晶片的种类、图案精度以及污垢的附着、表面的局部损伤等，可能会产生无法取得自动对准的情况。在这样的情况下，进行通过操作者的操作来设定切割预定线的手动对准。

具体而言，首先，对晶片的一端侧进行拍摄，由操作者选择出现在拍摄图像中的器件间的间隔道的边缘(例如上侧的边缘(也可以是器件上的图案))。接着，通过装置的自动控制，使保持晶片的保持工作台沿X轴方向移动规定距离，并且对晶片的另一端侧进行拍摄，由操作者选择出现在拍摄图像中的间隔道的边缘。接着，通过装置的自动控制，进行使保持工作台进行旋转以使连结操作者所指定的2点的假想线与X轴方向平行的θ对齐。

在通过以上的θ对齐使间隔道与X轴方向(加工进给方向)平行之后，操作者从多条间隔道中选择任意一条间隔道，并指定所选择的间隔道的中心的位置。这样指定的间隔道的中心的位置成为通过切削刀具进行切削的切割预定线。然后，操作者将最初希望进行加工的间隔道选择为“加工开始预定线”，从加工开始预定线开始加工。

在以上那样的手动对准中，有时由于操作者的熟练度而无法正确地设定切割预定线。例如，在设置于保持工作台的晶片的间隔道的方向与X轴方向(加工进给方向)不平行的情况下，有时在分离的位置的拍摄图像中分别映入其他间隔道。而且，在将其他间隔道的2点连结起来的情况下，会设定横穿器件的假想线，从而会根据该假想线进行θ对齐和设定切割预定线。

此外，在自动对准中，例如在对与目标图案不同的图案进行图案匹配的情况下、或在角度偏移的状态下设置晶片而检测到与其他间隔道对应的目标图案的情况下，也会检测到错误的切割预定线。

发明内容

鉴于以上情况，本发明提出了用于防止在错误地设定了切割预定线时直接开始切割的新技术。

本发明要解决的课题如上所述，下面对用于解决该课题的手段进行说明。