[发明专利]高精度固晶贴片机在审
申请号: | 202111322385.X | 申请日: | 2021-11-09 |
公开(公告)号: | CN114156217A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 程飞;江艳峰;郭俊军;唐传晖 | 申请(专利权)人: | 深圳市骜行智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 广东中科华海知识产权代理有限公司 44668 | 代理人: | 曾弦 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙岗区园*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高精度 固晶贴片机 | ||
1.高精度固晶贴片机,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)内部包括推料机构(2)和升降机构(3),所述推料机构(2)位于升降机构(3)的端部;所述推料机构(2)内部包括底座(203),所述底座(203)顶部固定安装有气缸(202),所述底座(203)侧面设有第一导轨(204),且第一导轨(204)和推料机构(2)内部滑动连接,所述气缸(202)端部设有推杆(201),所述升降机构(3)内部包括第二导轨(303),所述第二导轨(303)表面设有上下滑板(304),且上下滑板(304)和第二导轨(303)滑动连接,所述上下滑板(304)表面设有料盒(301),且料盒(301)和上下滑板(304)通过支撑板固定,所述料盒(301)两端设有压板(302)。
2.根据权利要求1所述的高精度固晶贴片机,其特征在于:所述升降机构(3)的侧面设有固晶工作台(4),所述固晶工作台(4)包括上滑板(401),且上滑板(401)和固晶工作台(4)内部滑动连接,所述上滑板(401)顶面固定安装有夹具(5),所述夹具(5)包括盖板(501)和顶板(502),且顶板(502)和夹具(5)内部活动连接,且盖板(501)位于顶板(502)的正上方。
3.根据权利要求2所述的高精度固晶贴片机,其特征在于:所述夹具(5)的正上方设有胶盘(6),所述胶盘(6)的侧面设有点胶焊头(7),所述点胶焊头(7)包括点胶针(702)和点胶臂(701),且点胶针(702)位于点胶臂(701)的端部。
4.根据权利要求3所述的高精度固晶贴片机,其特征在于:所述点胶焊头(7)的侧面设有固晶镜筒(8),且固晶镜筒(8)位于夹具(5)的顶部,所述固晶镜筒(8)包括镜筒(802)和CCD(801),且CCD(801)位于镜筒(802)的端部。
5.根据权利要求4所述的高精度固晶贴片机,其特征在于:所述固晶镜筒(8)的侧面设有焊头移行平台(9),所述焊头移行平台(9)的顶面设有焊头上下机构(11),且焊头上下机构(11)通过滑块和焊头移行平台(9)滑动连接。
6.根据权利要求5所述的高精度固晶贴片机,其特征在于:所述焊头移行平台(9)的侧面设有校正镜筒(10),所述校正镜筒(10)的正下方设有校正台(17),且校正台(17)固定在机架(1)内部,所述校正镜筒(10)的侧面设有固晶焊头(12),所述固晶焊头(12)的侧面设有摆臂(18),且固晶焊头(12)固定在摆臂(18)的端部。
7.根据权利要求6所述的高精度固晶贴片机,其特征在于:所述固晶焊头(12)的侧面设有取晶镜筒(13),所述取晶镜筒(13)的正下方设有晶环(15),所述晶环(15)的底部设有晶片工作台(16),所述晶片工作台(16)的内部设有顶针(14),且顶针(14)位于晶环(15)的中心处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造