[发明专利]高精度固晶贴片机

说明书

本发明提供高精度固晶贴片机，涉及贴片机领域，包括机架，所述机架内部包括推料机构和升降机构，且推料机构位于升降机构的端部，所述推料机构内部包括底座，所述底座顶部固定安装有气缸，所述底座侧面设有第一导轨，且第一导轨和推料机构内部滑动连接，所述气缸端部设有推杆，所述升降机构内部包括第二导轨，所述第二导轨表面设有上下滑板，且上下滑板和第二导轨滑动连接，所述上下滑板表面设有料盒，且料盒和上下滑板通过支撑板固定，所述料盒两端设有压板。多重定位机构通过两次校正可以提高固晶贴片精度。

技术领域

本发明涉及贴片机技术领域，尤其涉及高精度固晶贴片机。

背景技术

固晶机是主要用于各种(DIE BONDER)芯片贴装的设备，包括各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带等，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表的安装等。随着生产技术的提高，对LED、半导体的封装要求越来越高，现有的封装设备并不能满足要求，精度不高，现有的固晶机设备固晶精度不高,并且没有角度校正功能，不能满足越来越高的生产要求。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的高精度固晶贴片机。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：高精度固晶贴片机，包括机架，所述机架内部包括推料机构和升降机构，且推料机构位于升降机构的端部，所述推料机构内部包括底座，所述底座顶部固定安装有气缸，所述底座侧面设有第一导轨，且第一导轨和推料机构内部滑动连接，所述气缸端部设有推杆，所述升降机构内部包括第二导轨，所述第二导轨表面设有上下滑板，且上下滑板和第二导轨滑动连接，所述上下滑板表面设有料盒，且料盒和上下滑板通过支撑板固定，所述料盒两端设有压板。

优选的，所述升降机构的侧面设有固晶工作台，所述固晶工作台包括上滑板，且上滑板和固晶工作台内部滑动连接，所述上滑板顶面固定安装有夹具，所述夹具包括盖板和顶板，且顶板和夹具内部活动连接，且盖板位于顶板的正上方。

优选的，所述夹具的正上方设有胶盘，所述胶盘的侧面设有点胶焊头，所述点胶焊头包括点胶针和点胶臂，且点胶针位于点胶臂的端部。

优选的，所述点胶焊头的侧面设有固晶镜筒，且固晶镜筒位于夹具的顶部，所述固晶镜筒包括镜筒和CCD，且CCD位于镜筒的端部；固晶镜筒对夹具内的晶片进行角度和位置的初步定位即第一次校准。

优选的，所述固晶镜筒的侧面设有焊头移行平台，所述焊头移行平台的顶面设有焊头上下机构，且焊头上下机构通过滑块和焊头移行平台滑动连接。

优选的，所述焊头移行平台的侧面设有校正镜筒，所述校正镜筒的正下方设有校正台，且校正台固定在机架内部，所述校正镜筒的侧面设有固晶焊头，所述固晶焊头的侧面设有摆臂，且固晶焊头固定在摆臂的端部。摆臂将晶片拾取旋转90°放置到校正台上，由校正台将晶片的角度和位置进行二次校准，然后通过焊头移行平台将芯片吸取，放置到指定位置。

优选的，所述固晶焊头的侧面设有取晶镜筒，所述取晶镜筒的正下方设有晶环，所述晶环的底部设有晶片工作台，所述晶片工作台的内部设有顶针，且顶针位于晶环的中心处。

有益效果

本发明中，采用多重定位机构，通过固晶镜筒对夹具内的晶片进行定位，由固晶焊头确定摆臂将顶起的芯片拾取，然后放置到校正台上，校正台上有真空吸附芯片使其固定，同时固晶镜筒对夹具内的晶片定位，由固晶工作台移动到需要贴芯片的位置，校正台通过校正镜筒及校正台上的X、Y及旋转机构对芯片物料进行校准，多重定位机构可以提高固晶贴片精度。

本发明采用两次校准定位方式提高其固晶贴片精度，首先固晶镜筒对夹具内的晶片进行定位的校准机构对晶片进行角度和位置的初步定位，而后摆臂将芯片拾取旋转90°放置到校正台上，由校正台将芯片的角度和位置进行二次校准，然后通过焊头移行平台将芯片吸取，放置到指定位置，第二次吸取采用直线运行方式，避免运动过程中的角度旋转，从而提高其角度精度。