[发明专利]电路板物料代码化封装方法、装置、设备及介质

权利要求书

1.一种电路板物料代码化封装方法，其特征在于，所述方法包括：

获取电路板物料的型号及其对应的封装类型；

依据所述电路板物料的型号及其对应的封装类型，将所述电路板物料的型号及其对应的封装类型赋予一个唯一代码；

将所述唯一代码与所述电路板物料的型号及其对应的封装类型的对应关系存储到电路板物料数码化封装库；

通过调取所述唯一代码，从所述电路板物料数码化封装库中获取对应的电路板物料的型号及其对应的封装类型信息。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取电路板物料的型号及其对应的封装类型，包括：

获取电路板物料产品的型号及其参数信息；

依据电路板物料产品的型号及其参数信息，获取所述型号的电路板物料产品对应的封装类型；

将所述电路板物料产品的型号及其对应的封装类型进行绑定，获取电路板物料型号类型与所述封装类型的对应关系。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据所述电路板物料的型号及其对应的封装类型，将所述电路板物料的型号及其对应的封装类型赋予一个唯一代码，包括：

依据所述电路板物料的型号类型，对所述电路板物料进行第一分类；

依据所述第一分类，获取所述第一分类中的电路板物料的型号对应的封装类型；

依据所述第一分类中的封装类型，对所述电路板物料进行第二分类；

依据第二分类，按照所述第二分类中的电路板物料进行排序；

依据所述第二分类中的电路板物料的排序，对所述电路板物料的型号及其对应的封装类型赋予一个唯一代码。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述依据所述电路板物料的型号类型，对所述电路板物料进行第一分类，包括：

按照所述电路板物料的功能，将所述电路板物料进行区分；

依据所述电路板物料的区分情况，对所述区分的电路板物料进行排序；

依据所述区分后的电路板物料的排序情况，对所述区分后的电路板物料进行第一编码，获取每一个分类的电路板物料的第一编码信息；

依据所述每一个分类的电路板物料的第一编码信息，获取所述电路板物料的第一分类。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述依据所述第一分类中的封装类型，对所述电路板物料进行第二分类，包括：

获取第一分类中的电路板物料产品的封装类型信息；

按照封装类型对每一个所述第一分类中的电路板物料产品进行第二分类；

将第二分类后的电路板物料进行排序，获取第二分类后的电路板物料的排序信息；

依据所述第二分类后的电路板物料的排序信息，对所述电路板物料进行第二编码，获取电路板物料的第二分类。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板物料的型号及其对应的封装类型赋予一个唯一代码中，所述唯一代码由第一编码和第二编码构成，其中所述第一编码位于所述第二编码的前面。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述唯一代码包括13位；

其中第一编码包括6位，位于所述唯一代码的前6位；

第二编码包括7位，位于所述唯一代码的后7位。

8.一种电路板物料代码化封装装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获取电路板物料的型号及其对应的封装类型；

编码模块，用于依据所述电路板物料的型号及其对应的封装类型，将所述电路板物料的型号及其对应的封装类型赋予一个唯一代码；将所述唯一代码与所述电路板物料的型号及其对应的封装类型的对应关系存储到电路板物料数码化封装库；

封装模块，用于通过调取所述唯一代码，从所述电路板物料数码化封装库中获取对应的电路板物料的型号及其对应的封装类型信息。