[发明专利]电路板物料代码化封装方法、装置、设备及介质

说明书

本申请公开了一种电路板物料代码化封装方法、装置、电子设备、存储介质。所述方法包括获取电路板物料的型号及其对应的封装类型；依据所述电路板物料的型号及其对应的封装类型，将所述电路板物料的型号及其对应的封装类型赋予一个唯一代码；将所述唯一代码与所述电路板物料的型号及其对应的封装类型的对应关系存储到电路板物料数码化封装库；通过调取所述唯一代码，从所述电路板物料数码化封装库中获取对应的电路板物料的型号及其对应的封装类型信息。本申请极大减少了贴片时寻找物料的时间，而且因为物料代码的唯一性，这样既保证了在电路板贴片时的准确性，同时提升了制板的效率。

技术领域

本公开一般涉及电路板封装技术领域，尤其涉及一种电路板物料代码化封装方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。电路板在现今已是不可或缺的工业品，它的制作工艺已日趋成熟，但目前电子行业没有统一的电子物料代码，在贴片时还是沿用从前的一个一个物料规格参数去核对，然后再按每个物料规格参数去贴片。在现有技术中，每个电路板物料如果按照规格参数去贴片的方法十分繁琐，因为一个电路板物料其中包含了它的值、PCB封装、品牌等等信息，如若一个信息出错，则可能导致贴错物料，导致产品调试过程中花费时间过长或者产品的批量返工，甚至会出现一些不必要的安全事故。而且传统的方法不便于检查复核，人工的核查可能会造成遗漏。

因此，现有技术需要改进。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种电路板物料代码化封装方法、装置、电子设备及存储介质，能够减少电路板贴片时所耗费的时间，减少出错率，提高制板效率。

基于本发明实施例的一个方面，本申请实施例提供了一种电路板物料代码化封装方法，所述方法包括：

获取电路板物料的型号及其对应的封装类型；

依据所述电路板物料的型号及其对应的封装类型，将所述电路板物料的型号及其对应的封装类型赋予一个唯一代码；

将所述唯一代码与所述电路板物料的型号及其对应的封装类型的对应关系存储到电路板物料数码化封装库；

通过调取所述唯一代码，从所述电路板物料数码化封装库中获取对应的电路板物料的型号及其对应的封装类型信息。

在另一个实施例中，所述获取电路板物料的型号及其对应的封装类型，包括：

获取电路板物料产品的型号及其参数信息；

依据电路板物料产品的型号及其参数信息，获取所述型号的电路板物料产品对应的封装类型；

将所述电路板物料产品的型号及其对应的封装类型进行绑定，获取电路板物料型号类型与所述封装类型的对应关系。

在另一个实施例中，所述依据所述电路板物料的型号及其对应的封装类型，将所述电路板物料的型号及其对应的封装类型赋予一个唯一代码，包括：

依据所述电路板物料的型号类型，对所述电路板物料进行第一分类；

依据所述第一分类，获取所述第一分类中的电路板物料的型号对应的封装类型；

依据所述第一分类中的封装类型，对所述电路板物料进行第二分类；

依据第二分类，按照所述第二分类中的电路板物料进行排序；

依据所述第二分类中的电路板物料的排序，对所述电路板物料的型号及其对应的封装类型赋予一个唯一代码。

在另一个实施例中，所述依据所述电路板物料的型号类型，对所述电路板物料进行第一分类，包括：

按照所述电路板物料的功能，将所述电路板物料进行区分；