[发明专利]引线框架组件和半导体电路的制造方法

权利要求书

1.一种用于半导体电路的引线框架组件，其特征在于，包括：

多个引线框架，各个所述引线框架设置有沿所述引线框架的长度方向间隔排列的多个引脚；

框架连接部，设置于每两个所述引线框架之间，以使得相邻两个所述引线框架在长度方向上依次连接，其中所述框架连接部设置有多个定位槽。

2.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，多个所述引线框架的结构相同。

3.根据权利要求2所述的引线框架组件，其特征在于，所述引线框架的数量为3个。

4.根据权利要求1或2所述的引线框架组件，其特征在于，所述框架连接部包括用于连接相邻两个所述引线框架的连接段，以及设置于所述连接段上的多个所述定位槽，所述定位槽呈矩形并沿所述引线框架的宽度方向间隔布置。

5.根据权利要求1所述的引线框架组件，其特征在于，所述引线框架包括：

定位条，所述定位条沿长度方向间隔设置有多个定位孔；

多个所述引脚，多个所述引脚之间均匀且间隔排列，且所述引脚的第一端与所述定位条的一侧边连接，所述引脚的第二端沿着所述引线框架的宽度方向延伸；

连接筋，所述连接筋靠近所述引脚的第二端设置，且所述连接筋沿所述引线框架的长度方向连接多个所述引脚。

6.根据权利要求5所述的引线框架组件，其特征在于，多个所述引脚包括实体连接引脚和空连接引脚；

所述实体连接引脚和所述空连接引脚的延伸长度均超过所述连接筋所在位置，所述实体连接引脚的长度大于所述空连接引脚的长度。

7.一种采用如权利要求1至6任意一项所述的引线框架组件的半导体电路的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

制备多个电路基板，所述电路基板上设置有依次连接的散热基板、绝缘层和电路布线层；

制备引线框架组件，其中所述制备引线框架组件的引线框架的数量和多个电路基板的数量相同；

在所述电路布线层配置电子元件和所述引线框架组件，其中所述引线框架组件中引脚的第一端与所述电路布线层连接；

对设置有所述电子元件、所述引线框架组件的所述电路基板的通过封装模具进行注塑以形成密封层，其中所述密封层包覆所述电路基板的至少设置电路元件的一面，所述引线框架组件中引脚的第二端从所述密封层表面露出；

将所述引线框架组件的框架连接部切除，并切除所述引线框架的定位条和连接筋，使得所述引线框架组件的多个引脚相互独立不连接，以得到待测半导体电路；

通过测试设备对所述待测半导体电路进行参数测试，并根据参数测试的结果，若测试合格，则将测试合格的所述待测半导体电路的各所述引脚基于预设引脚形状进行折弯成型，得到合格的半导体电路。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述制备多个电路基板步骤包括：

提供金属材料制成的金属基板；

提供绝缘层和铜箔层；

将所述绝缘层和所述铜箔层压合形成第一半成品；

将所述第一半成品和所述金属基板压合形成第二半成品，其中所述绝缘层处于所述金属基板和所述铜箔层之间；

在所述铜箔层压表面形成所述电路布线层以形成第三半成品；

对所述第三半成品进行等分切割以得到多个所述电路基板。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在所述电路布线层配置电子元件和所述引线框架组件步骤前，还包括：

将所述引线框架组件和多个所述电路基板安装于载具上，其中所述引线框架组件的定位槽安装于所述载具的定位柱，以将所述引线框架组件的多个引脚的一端分别定位于所述电路布线层的引脚安装位。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在所述电路布线层配置电子元件和所述引线框架组件步骤后还包括：

通过清洗设备对配置有所述电路元件和所述引线框架的电路布线层的表面进行清洗，清除残留在所述电路布线层上的异物。