[发明专利]引线框架组件和半导体电路的制造方法

说明书

本发明涉及一种引线框架组件和半导体电路的制造方法，引线框架组件包括多个引线框架和框架连接部，其中各个引线框架设置有沿引线框架的长度方向间隔排列的多个引脚，框架连接部设置于每两个引线框架之间，以使得相邻两个引线框架在长度方向上依次连接，其中框架连接部设置有多个定位槽。引线框架组件将多个引线框架通过框架连接部在引线框架的长度方向依次连接，以此使得在半导体电路生产过程中，一次性可以完成多个半导体电路生产的装配动作，从而节约制造设备资源，提升生产效率，以此降低制造成本。

技术领域

本发明涉及一种引线框架组件和半导体电路的制造方法，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。目前半导体电路在制造过程中，其引脚装配时，每个半导体电路的电路基板与引脚单独的进行装配，即每个电路基板和引脚都要执行一次完整的装配动作，以此带来装配效率相对低。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路制造过程中引脚和电路基板单独装配带来的生产效率低的问题。

具体地，本发明公开一种用于半导体电路的引线框架组件，包括：

多个引线框架，各个引线框架设置有沿引线框架的长度方向间隔排列的多个引脚；

框架连接部，设置于每两个引线框架之间，以使得相邻两个引线框架在长度方向上依次连接，其中框架连接部设置有多个定位槽。

可选地，多个引线框架的结构相同。

可选地，引线框架的数量为3个。

可选地，框架连接部包括用于连接相邻两个引线框架的连接段，以及设置于连接段上的多个定位槽，定位槽呈矩形并沿引线框架的宽度方向间隔布置。

可选地，引线框架包括：

定位条，定位条沿长度方向间隔设置有多个定位孔；

多个引脚，多个引脚之间均匀且间隔排列，且引脚的第一端与定位条的一侧边连接，引脚的第二端沿着引线框架的宽度方向延伸；

连接筋，连接筋靠近引脚的第二端设置，且连接筋沿引线框架的长度方向连接多个引脚。

可选地，多个引脚包括实体连接引脚和空连接引脚；

实体连接引脚和空连接引脚的延伸长度均超过连接筋所在位置，实体连接引脚的长度大于空连接引脚的长度。

本发明还提出一种如上述的引线框架组件的半导体电路的制造方法，制造方法包括：

制备多个电路基板，电路基板上设置有依次连接的散热基板、绝缘层和电路布线层；

制备引线框架组件，其中制备引线框架组件的引线框架的数量和多个电路基板的数量相同；

在电路布线层配置电子元件和引线框架组件，其中引线框架组件中引脚的第一端与电路布线层连接；

对设置有电子元件、引线框架组件的电路基板的通过封装模具进行注塑以形成密封层，其中密封层包覆电路基板的至少设置电路元件的一面，引线框架组件中引脚的第二端从密封层表面露出；

将引线框架组件的框架连接部切除，并切除引线框架的定位条和连接筋，使得引线框架组件的多个引脚相互独立不连接，以得到待测半导体电路；

通过测试设备对待测半导体电路进行参数测试，并根据参数测试的结果，若测试合格，则将测试合格的待测半导体电路的各引脚基于预设引脚形状进行折弯成型，得到合格的半导体电路。

可选地，制备多个电路基板步骤包括：

提供金属材料制成的金属基板；