[发明专利]线路基板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种线路基板结构，其特征在于，包括：

线路基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；

至少二芯片，并列设置于所述线路基板的所述第一表面上，且电性连接至所述线路基板，其中所述至少二芯片具有主动表面、相对于所述主动表面的背表面以及连接所述主动表面与所述背表面的侧表面，且所述至少二芯片包括：

侧边线路，设置于所述至少二芯片的所述侧表面上且具有第一端与第二端，其中所述第一端沿着所述侧表面而延伸至所述主动表面，且所述第二端沿着所述侧表面而延伸至所述背表面；以及

桥接组件，设置于所述至少二芯片的所述背表面上，且通过所述侧边线路电性连接至所述至少二芯片的所述主动表面。

2.根据权利要求1所述的线路基板结构，其特征在于，所述至少二芯片包括多个接垫，所述多个接垫设置于所述至少二芯片的所述背表面上，且接触所述侧边线路的所述第二端。

3.根据权利要求1所述的线路基板结构，其特征在于，所述至少二芯片包括多个第一连接件，所述多个第一连接件设置于所述至少二芯片的所述主动表面上，且所述多个第一连接件中的每一个的尺寸大致上相同。

4.根据权利要求3所述的线路基板结构，其特征在于，所述多个第一连接件包括：

多个第一接垫，设置于所述主动表面上，且接触所述侧边线路；以及

多个第一焊料帽，设置于所述多个第一接垫上，其中所述多个第一焊料帽中的每一个的尺寸大致上相同。

5.根据权利要求4所述的线路基板结构，其特征在于，所述线路基板包括：

多个第三接垫，设置于所述线路基板的所述第一表面上，且接触所述多个第一连接件的所述多个第一焊料帽；

多个第四接垫，设置于所述线路基板的所述第二表面上；以及

多个导电端子，设置所述多个第四接垫上，且通过所述多个第四接垫电性连接至所述线路基板。

6.根据权利要求1所述的线路基板结构，其特征在于，所述桥接组件包括：

玻璃载板；

重布线路层，设置于所述玻璃载板上，其中所述重布线路层中的线路为细线路；以及

至少二第二连接件，设置于所述重布线路层上，且电性连接所述重布线路层与所述侧边线路，其中所述至少二第二连接件中的每一个的尺寸大致上相同。

7.根据权利要求6所述的线路基板结构，其特征在于，所述至少二第二连接件包括：

铜柱，设置所述重布线路层上；以及

第二焊料帽，设置于所述铜柱上，且电性连接至所述侧边线路。

8.根据权利要求1所述的线路基板结构，其特征在于，在所述线路基板的法线方向上，所述桥接组件重叠于所述至少二芯片的一部分。

9.根据权利要求1所述的线路基板结构，其特征在于，所述桥接组件在所述线路基板上的正投影重叠于所述侧边线路在所述线路基板上的正投影。

10.根据权利要求1所述的线路基板结构，其特征在于，所述至少二芯片的其中一个芯片的主动表面与另一个芯片的主动表面齐平，且所述其中一个芯片的背表面与所述另一个芯片的背表面齐平。

11.一种线路基板结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供至少二芯片，其中所述至少二芯片具有主动表面、相对于所述主动表面的背表面以及连接所述主动表面与所述背表面的侧表面，且所述至少二芯片包括：

侧边线路，设置于所述至少二芯片的所述侧表面上且具有第一端与第二端，其中所述第一端沿着所述侧表面而延伸至所述主动表面，且所述第二端沿着所述侧表面而延伸至所述背表面；

配置桥接组件于所述至少二芯片的所述背表面上，以使所述桥接组件通过所述侧边线路电性连接至所述至少二芯片的所述主动表面；

提供线路基板，其中所述线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面；以及

并列设置所述至少二芯片于所述线路基板的所述第一表面上，以电性连接至所述线路基板。