[发明专利]线路基板结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种线路基板结构及其制造方法，其中线路基板结构包括线路基板、至少二芯片以及桥接组件。线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。至少二芯片并列设置于线路基板的第一表面上且性连接至线路基板。芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的侧表面。芯片包括侧边线路。侧边线路设置于侧表面上且具有第一端与第二端。其中，第一端沿着侧表面而延伸至主动表面，且第二端沿着侧表面而延伸至背表面。桥接组件设置于至少二芯片的背表面上，且通过侧边线路电性连接至至少二芯片的主动表面。本发明的线路基板结构及其制造方法，可有效地提升组装良率或可有效降低芯片制作成本。

技术领域

本发明涉及一种线路板结构及其制造方法，尤其涉及一种具有多芯片的线路基板结构及其制造方法。

背景技术

目前，以芯片互连桥接技术(Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB)来整合多芯片的技术方案中，由于基板上的微凸块与内埋的连接桥上的微凸块的尺寸不同，因而使得在将多芯片组装至基板与连接桥时，容易有组装良率不佳的问题。此外，在使用硅穿孔(TSV)的芯片在多芯片整合的技术方案中，制程繁复的硅穿孔会增加芯片的制作成本。

发明内容

本发明是针对一种线路基板结构及其制造方法，其可有效提升组装良率或可有效降低芯片制作成本。

本发明的线路基板结构，包括线路基板、至少二芯片以及桥接组件。线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。至少二芯片并列设置于线路基板的第一表面上且性连接至线路基板。至少二芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的侧表面。至少二芯片包括侧边线路。侧边线路设置于至少二芯片的侧表面上且具有第一端与第二端。其中，第一端沿着侧表面而延伸至主动表面，且第二端沿着侧表面而延伸至背表面。桥接组件设置于至少二芯片的背表面上。桥接组件通过侧边线路电性连接至至少二芯片的主动表面。

在本发明的一实施例中，上述的至少二芯片包括多个接垫。多个接垫设置于至少二芯片的背表面上，且接触所述侧边线路的第二端。

在本发明的一实施例中，上述的至少二芯片更包括多个第一连接件。多个第一连接件设置于至少二芯片的主动表面上。多个第一连接件中的每一个的尺寸大致上相同。

在本发明的一实施例中，上述的多个第一连接件包括多个第一接垫以及多个第一焊料帽。多个第一接垫设置于主动表面上且接触侧边线路。多个第一焊料帽设置于多个第一接垫上。多个第一焊料帽中的每一个的尺寸大致上相同。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板包括多个第三接垫、多个第四接垫以及多个导电端子。多个第三接垫设置于线路基板的第一表面上且接触多个第一连接件的多个第一焊料帽。多个第四接垫设置于线路基板的第二表面上。多个导电端子设置多个第四接垫上，且通过多个第四接垫电性连接至线路基板。

在本发明的一实施例中，上述的桥接组件包括玻璃载板、重布线路层以及至少二第二连接件。重布线路层设置于玻璃载板上。重布线路层中的线路为细线路。至少二第二连接件设置于重布线路层上，且电性连接重布线路层与侧边线路。至少二第二连接件中的每一个的尺寸大致上相同。

在本发明的一实施例中，上述的至少二第二连接件包括铜柱以及第二焊料帽。铜柱设置于重布线路层上。第二焊料帽设置于铜柱上。第二焊料帽电性连接至侧边线路。

在本发明的一实施例中，在线路基板的法线方向上，上述的桥接组件重叠于至少二芯片的一部分。

在本发明的一实施例中，上述的桥接组件在线路基板上的正投影重叠于侧边线路在线路基板上的正投影。

在本发明的一实施例中，上述的至少二芯片的其中一个芯片的主动表面与另一个芯片的主动表面齐平，且其中一个芯片的背表面与另一个芯片的背表面齐平。