[发明专利]蒸镀掩膜版维修装置、系统及方法

权利要求书

1.一种蒸镀掩膜版维修装置，其特征在于，包括：维修基座部分及压头部分；

所述压头部分包括压头基座及伸缩设置在所述压头基座上的至少一个压头，所述压头与所述维修基座部分配合，对位于所述压头与所述维修基座部分之间的蒸镀掩膜版中的缺陷进行维修，其中，所述缺陷包括异物缺陷和凹凸缺陷。

2.如权利要求1所述的蒸镀掩膜版维修装置，其特征在于，所述压头的数量为多个，不同所述压头朝向所述维修基座部分一侧的压合面的尺寸不同；

所述压头朝向所述维修基座部分一侧的压合面的形状包括圆形或正方形。

3.如权利要求1所述的蒸镀掩膜版维修装置，其特征在于，所述压头的布式硬度不小于所述蒸镀掩膜版的布式硬度；

优选地，所述压头采用金刚石制作而成。

4.如权利要求1所述的蒸镀掩膜版维修装置，其特征在于，所述压头朝向所述维修基座部分一侧的压合面与所述维修基座部分朝向所述压头一侧的承载面的表面粗糙度Rz为0.8um～1.6um；

所述压头朝向所述维修基座部分一侧的压合面与所述维修基座部分朝向所述压头一侧的承载面的表面平整度小于1/1000。

5.如权利要求1所述的蒸镀掩膜版维修装置，其特征在于，所述压头包括研磨头，所述研磨头通过作用在放置于所述维修基座部分上的蒸镀掩膜版中的异物缺陷或凹凸缺陷上的作用力，对所述蒸镀掩膜版中的异物缺陷或凹凸缺陷进行维修。

6.如权利要求1所述的蒸镀掩膜版维修装置，其特征在于，所述压头包括研磨头及位于所述研磨头外周的研磨带，所述研磨头通过所述研磨带作用在放置于所述维修基座部分上的蒸镀掩膜版中的异物缺陷或凹凸缺陷上的作用力，对所述蒸镀掩膜版中的异物缺陷或凹凸缺陷进行维修。

7.一种蒸镀掩膜版修复系统，其特征在于，包括：光学检测装置、激光修理装置、计算机设备及权利要求1-6中任意一项所述的蒸镀掩膜版维修装置，

所述计算机设备与所述光学检测装置、激光修理装置、蒸镀掩膜版维修装置连接；

所述计算机设备用于：

控制所述光学检测装置对蒸镀掩膜版中的缺陷位置进行定位；

控制所述激光修理装置对所述蒸镀掩膜版中的缺陷位置进行异物去除；以及

控制所述蒸镀掩膜版维修装置对所述蒸镀掩膜版中未被所述激光修理装置修理的缺陷进行修复。

8.一种蒸镀掩膜版修复方法，其特征在于，应用于权利要求7所述的蒸镀掩膜版修复系统，所述方法包括：

采用光学检测装置获取蒸镀掩膜版中缺陷的第一位置信息；

基于所述第一位置信息采用所述激光修理装置对所述蒸镀掩膜版中的缺陷进行修复；

在所述蒸镀掩膜版中的缺陷未被所述激光修理装置修复时，控制所述蒸镀掩膜版维修装置对所述蒸镀掩膜版中未被所述激光修理装置修理的缺陷进行修复。

9.如权利要求8所述的蒸镀掩膜版修复方法，其特征在于，所述控制所述蒸镀掩膜版维修装置对所述蒸镀掩膜版中未被所述激光修理装置修理的缺陷进行修复的步骤，包括：

通过所述光学检测装置获取未被所述激光修理装置修复的蒸镀掩膜版放置在维修基座部分上的第二位置信息，其中所述蒸镀掩膜版的位置信息包括所述蒸镀掩膜版中缺陷的尺寸及所述蒸镀掩膜版距所述压头基座的距离；

基于所述第二位置信息控制所述蒸镀掩膜版维修装置中朝向所述维修基座部分一侧的压合面的尺寸大于所述蒸镀掩膜版中缺陷的尺寸的目标压头相对于所述压头基座伸出，对放置在所述维修基座部分上的所述蒸镀掩膜版中的缺陷进行修复；

采用所述光学检测装置获取修复后的缺陷的尺寸，并在所述修复后的缺陷的尺寸小于预设尺寸时，完成对所述蒸镀掩膜版中缺陷的修复。

10.如权利要求9所述的蒸镀掩膜版修复方法，其特征在于，在所述修复后的缺陷的尺寸不小于所述预设尺寸时，所述方法还包括：

增大所述目标压头相对于所述压头基座伸出的长度，以加大所述目标压头作用在所述缺陷上的作用力，对所述缺陷进行修复；

采用所述光学检测装置获取修复后的缺陷的尺寸，将所述修复后的缺陷的尺寸与所述预设尺寸比较，在所述修复后的缺陷的尺寸不小于所述预设尺寸时，重复所述增大所述目标压头相对于所述压头基座伸出的长度，以加大所述目标压头作用在所述缺陷上的作用力，对所述缺陷进行修复的步骤，直到所述修复后的缺陷的尺寸小于所述预设尺寸或采用所述蒸镀掩膜版维修装置修复的次数达到预设次数。