[发明专利]PCBA主板加工用表面贴片工艺

权利要求书

1.PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于，该种PCBA主板加工用表面贴片工艺具体包括以下步骤：

步骤一：PCBA主板准备初步检查作业，将PCBA主板逐一进行检查，主要检查PCBA主板表面完整度，是否有破损，开裂或者断路情况，并对PCBA主板进行二次检查，检查PCBA主板四角部位的安装孔是否存在，并且确定PCBA主板表面四周是否有拉丝，应及时去除，完成检查后，逐一排好，准备进行输送机输送印刷锡膏操作；

步骤二：PCBA主板深度清理作业；

步骤三：PCBA主板贴片焊接操作，先将锡膏解冻，并对锡膏进行搅拌混合，然后放少量的锡膏在印刷机钢网上，调节刮刀的位置，使得刮刀前进的时候，锡膏到刮刀的三分之二处，开启印刷机；将印刷后的PCBA主板放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片焊接操作；

步骤四：PCBA主板贴片焊接后抽检贴标操作；

步骤五：储存运输防护作业；

步骤六：使用操作预检作业，对于PCBA主板在使用或者安装之前，需进行一次视检和预通电检测操作，确保无误后进行装机或者再安装作业。

2.如权利要求1所述的PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于，在步骤二中，所述的PCBA主板深度清理作业，具体包括以下步骤：

第一步：PCBA主板冲洗操作，将PCBA主板置于清洗池，清洗，并通过毛刷进行刷洗操作，去除灰尘以及细小杂质，经过冲洗刷洗后，再进行最后一次检查，边洗边检查，确定完整无误后，准备进行烘干操作；

第二步：PCBA主板烘干晾晒作业，将清洗后的检查无误的PCBA主板置于烘干箱中进行烘干，去除多余水分，烘干后，再置于通风干燥的室内进行自然晾晒烘干操作，经过烘干无水渍后，逐一排列存储，准备进行后续的加工操作。

3.如权利要求1所述的PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于，在步骤四中，所述的PCBA主板贴片焊接后抽检贴标操作，具体包括以下步骤：

第一步：PCBA主板贴片焊接抽检，将经过贴片焊接后的PCBA主板从中抽取2-4个，进行探照视检操作，主要视检是否有虚焊，漏焊和未焊的情况，对贴片元器件进行逐一检查，经过检查后，再经过补焊后，完整贴片工序；

第二步：PCBA主板贴片加工处理后贴标防混淆操作，将PCBA主板置于工作台上，逐一进行贴标防混淆，再通过泡沫箱进行逐一置放保存，经过贴标后能够快速寻找和区分不同批次的PCBA主板，置放前先对PCBA主板进行冷却降温后，再进行储存操作。

4.如权利要求1所述的PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于，在步骤五中，所述的储存运输防护作业，具体包括以下步骤：

第一步：储存防护操作，对于装箱的PCBA主板储存时，堆放不超过5箱，并且置于通风干燥的库内，第一层泡沫箱底部置放通风架，堆放时间不超过半年，并且保证每箱表面都有标识牌；

第二步：运输防护操作，运输中通过防撞块进行分隔保护，运输中通过集杂箱的方式进行集装运输操作，并且运输中保持通风，干燥和缓慢运输作业。

5.如权利要求2所述的PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于，在步骤二中，所述的第一步中的清洗池中填充纯净水。

6.如权利要求3所述的PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于，在步骤四中，所述的第一步中的探照视检采用LED灯管探照方式。

7.如权利要求4所述的PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于，在步骤五中，所述的第一步中的标识牌采用可书写白色PVC塑料牌。

8.如权利要求4所述的PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于，在步骤五中，所述的第二步中的防撞块采用多个橡胶块或者泡沫块，且置于集杂箱内部的泡沫箱之间。

9.如权利要求4所述的PCBA主板加工用表面贴片工艺，其特征在于，在骤五中，所述的第一步中的通风架采用木质回型架。