[发明专利]PCBA主板加工用表面贴片工艺在审
申请号: | 202111330314.4 | 申请日: | 2021-11-11 |
公开(公告)号: | CN114007406A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 李大战 | 申请(专利权)人: | 无锡荣鑫宇电子有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K3/34;H05K3/26 |
代理公司: | 江苏瀛恒律师事务所 32601 | 代理人: | 陈锡芳 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcba 主板 工用 表面 工艺 | ||
本发明提供PCBA主板加工用表面贴片工艺,属于电路板领域,该PCBA主板加工用表面贴片工艺具体步骤为PCBA主板准备初步检查作业,PCBA主板深度清理作业,PCBA主板贴片焊接操作,PCBA主板贴片焊接后抽检贴标操作,储存运输防护作业和使用操作预检作业。本发明工艺成熟,并且解决PCBA主板加工用表面贴片工艺存在着不具备PCBA主板表面清理功能,无法对PCBA主板焊接后贴标防混淆操作,不具备抽检测试功能和储存运输时容易造成损伤的问题,能够保证PCBA主板的贴片工艺流畅度,提高贴片效果,保证贴片稳定性,同时减少灰尘以及杂质的影响,保证成品率,减少损伤,可进行大批量生产,满足加工需求。
技术领域
本发明属于电路板技术领域,尤其涉及PCBA主板加工用表面贴片工艺。
背景技术
PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。
印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printedcircuitboard),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。
现有技术PCBA主板加工用表面贴片工艺应用较为广泛。
但是,现有的PCBA主板加工用表面贴片工艺存在着不具备PCBA主板表面清理功能,无法对PCBA主板焊接后贴标防混淆操作,不具备抽检测试功能和储存运输时容易造成损伤的问题。
因此,发明PCBA主板加工用表面贴片工艺显得非常必要。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供PCBA主板加工用表面贴片工艺,本发明是通过以下技术方案得以实现的:
PCBA主板加工用表面贴片工艺具体包括以下步骤:
步骤一:PCBA主板准备初步检查作业,将PCBA主板逐一进行检查,主要检查PCBA主板表面完整度,是否有破损,开裂或者断路情况,并对PCBA主板进行二次检查,检查PCBA主板四角部位的安装孔是否存在,并且确定PCBA主板表面四周是否有拉丝,应及时去除,完成检查后,逐一排好,准备进行输送机输送印刷锡膏操作;
步骤二:PCBA主板深度清理作业,具体包括以下步骤:
第一步:PCBA主板冲洗操作,将PCBA主板置于清洗池,清洗,并通过毛刷进行刷洗操作,去除灰尘以及细小杂质,经过冲洗刷洗后,再进行最后一次检查,边洗边检查,确定完整无误后,准备进行烘干操作;
第二步:PCBA主板烘干晾晒作业,将清洗后的检查无误的PCBA主板置于烘干箱中进行烘干,去除多余水分,烘干后,再置于通风干燥的室内进行自然晾晒烘干操作,经过烘干无水渍后,逐一排列存储,准备进行后续的加工操作;
步骤三:PCBA主板贴片焊接操作,先将锡膏解冻,并对锡膏进行搅拌混合,然后放少量的锡膏在印刷机钢网上,调节刮刀的位置,使得刮刀前进的时候,锡膏到刮刀的三分之二处,开启印刷机;将印刷后的PCBA主板放在治具上,通过自动送板机传送到贴片机进行贴片焊接操作;
步骤四:PCBA主板贴片焊接后抽检贴标操作,具体包括以下步骤:
第一步:PCBA主板贴片焊接抽检,将经过贴片焊接后的PCBA主板从中抽取2-4个,进行探照视检操作,主要视检是否有虚焊,漏焊和未焊的情况,对贴片元器件进行逐一检查,经过检查后,再经过补焊后,完整贴片工序;
第二步:PCBA主板贴片加工处理后贴标防混淆操作,将PCBA主板置于工作台上,逐一进行贴标防混淆,再通过泡沫箱进行逐一置放保存,经过贴标后能够快速寻找和区分不同批次的PCBA主板,置放前先对PCBA主板进行冷却降温后,再进行储存操作;
步骤五:储存运输防护作业,具体包括以下步骤:
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