[发明专利]一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置

权利要求书

1.一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置，包括球形硅微粉生产设备，其特征在于：包括球形硅微粉生产设备按照球形硅微粉处理流程依次设置有磨粉机体（1）、安装架、下料漏斗（2）、选料磨粉机构、旋转导料器和降尘盛料容器，所述安装架包括立柱（3）和安装于立柱（3）左上角的托板（4），所述立柱（3）垂直安装于地面，所述磨粉机体（1）安装于托板（4）上，所述下料漏斗（2）位于磨粉机体（1）的正下方且下方与选料磨粉机构相连接，所述选料磨粉机构由选料室（5）、碎料辊（6）、分选板（7）和传送磨粉器（8）组成，所述选料室（5）的上端开设有入料口（9），所述入料口（9）与下料漏斗（2）相连通，所述碎料辊（6）安装于入料口（9）处，所述分选板（7）呈倾斜状安装于选料室（5）的内部且表面开设有若干组筛选孔（10），所述传送磨粉器（8）安装于分选板（7）的下端，所述旋转导料器安装于选料室（5）的末端且包括支撑架（11）和安装于支撑架（11）上的螺旋管（12），所述支撑架（11）上安装有驱动电机（13），所述驱动电机（13）的动力输出端与螺旋管（12）相连接，所述螺旋管（12）的末端与降尘盛料容器相连接，所述传送磨粉器（8）由主轮（19）、导向轮（20）、皮带（21）、磨粉筒（22）和卷料垫（23）组成，所述主轮（19）对称设置有两组，所述导向轮（20）分设有四组且均匀安装于两组主轮（19）的外围，所述导向轮（20）与主轮（19）之间通过两组皮带（21）相连接，所述磨粉筒（22）安装于两组主轮（19）之间，所述磨粉筒（22）的下沿与卷料垫（23）相连接，所述卷料垫（23）的下端位于分选板（7）上，所述磨粉筒（22）为双层结构且包括外筒（24）和内筒（25），所述外筒（24）与内筒（25）之间形成有磨粉腔道（26），所述磨粉腔道（26）的内部安装有研磨片（27），相邻两组所述研磨片（27）对称设置，所述内筒（25）的一端设置有电机一（28），所述电机一（28）的动力输出端与内筒（25）的端部相连接，所述外筒（24）的表面加工成型有若干组凸块（29），所述凸块（29）的表面均匀开设有若干组槽孔（30），所述槽孔（30）与磨粉腔道（26）相连通。

2.根据权利要求1所述的一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置，其特征在于：所述下料漏斗（2）的内部呈倾斜状开设有下料腔道（14），所述下料腔道（14）的左上角安装有导料管（15），所述导料管（15）的上端与磨粉机体（1）的下料口相连接。

3.根据权利要求1所述的一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置，其特征在于：所述碎料辊（6）包括主辊（16）和安装于主辊（16）一端的伺服电机（17），所述伺服电机（17）的动力输出端与主辊（16）相连接，所述主辊（16）的表面上均匀安装有若干组碎料刀片（18）。

4.根据权利要求1所述的一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置，其特征在于：所述螺旋管（12）为三段式结构且从左至右依次设置有活动环（31）、主管（32）和喇叭状漏斗（33），所述活动环（31）上安装有从动轮（34），所述从动轮（34）的下端啮合连接有驱动轮（35），所述主管（32）的末端与喇叭状漏斗（33）相连接。

5.根据权利要求1所述的一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置，其特征在于：所述降尘盛料容器包括盛纳容器（36）和安装于盛纳容器（36）顶部的顶板（37），所述盛纳容器（36）的一侧安装有抽气管（38），所述抽气管（38）连接有真空泵（39）。