[发明专利]一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置

说明书

本发明公开了一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置，包括球形硅微粉生产设备，包括球形硅微粉生产设备按照球形硅微粉处理流程依次设置有磨粉机体、安装架、下料漏斗、选料磨粉机构、旋转导料器和降尘盛料容器，安装架包括立柱和安装于立柱左上角的托板，立柱垂直安装于地面，磨粉机体安装于托板上，下料漏斗位于磨粉机体的正下方且下方与选料磨粉机构相连接，选料磨粉机构由选料室、碎料辊、分选板和传送磨粉器组成，选料室的上端开设有入料口。本发明在下料的过程中对球形硅微粉的细密度进行检测并通过内置的选料磨粉机构对球形硅微粉进行分选以及二次处理，提高球形硅微粉的合格率并利用降尘盛料容器对球形硅微粉进无扬尘处理。

技术领域

本发明涉及球形硅微粉生产设备技术领域，具体为一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置。

背景技术

球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成：1、采用溶胶-凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉；2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市场，如集成电路封装都采用第二种工艺制成，需要通过专门的球形硅微粉的高频等离子法生产设备对球形硅微粉进行生产处理。

然而，现有的球形硅微粉设备在使用的过程中存在以下的问题：（1）球形硅微粉设备在对球形硅微粉生产磨粉的过程中成品中容易出现细密度不合格的情况，导致成品质量不合格；（2）在对成品球形硅微粉进行下料的过程中，容易出现粉尘扬起的情况，导致污染。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置，解决了球形硅微粉设备在对球形硅微粉生产磨粉的过程中成品中容易出现细密度不合格的情况，导致成品质量不合格，这一技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置，包括球形硅微粉生产设备，包括球形硅微粉生产设备按照球形硅微粉处理流程依次设置有磨粉机体、安装架、下料漏斗、选料磨粉机构、旋转导料器和降尘盛料容器，所述安装架包括立柱和安装于立柱左上角的托板，所述立柱垂直安装于地面，所述磨粉机体安装于托板上，所述下料漏斗位于磨粉机体的正下方且下方与选料磨粉机构相连接，所述选料磨粉机构由选料室、碎料辊、分选板和传送磨粉器组成，所述选料室的上端开设有入料口，所述入料口与下料漏斗相连通，所述碎料辊安装于入料口处，所述分选板呈倾斜状安装于选料室的内部且表面开设有若干组筛选孔，所述传送磨粉器安装于分选板的下端，所述旋转导料器安装于选料室的末端且包括支撑架和安装于支撑架上的螺旋管，所述支撑架上安装有驱动电机，所述驱动电机的动力输出端与螺旋管相连接，所述螺旋管的末端与降尘盛料容器相连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述下料漏斗的内部呈倾斜状开设有下料腔道，所述下料腔道的左上角安装有导料管，所述导料管的上端与磨粉机体的下料口相连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述碎料辊包括主辊和安装于主辊一端的伺服电机，所述伺服电机的动力输出端与主辊相连接，所述主辊的表面上均匀安装有若干组碎料刀片。

作为本发明的一种优选实施方式，所述传送磨粉器由主轮、导向轮、皮带、磨粉筒和卷料垫组成，所述主轮对称设置有两组，所述导向轮分设有四组且均匀安装于两组主轮的外围，所述导向轮与主轮之间通过两组皮带相连接，所述磨粉筒安装于两组主轮之间，所述磨粉筒的下沿与卷料垫相连接，所述卷料垫的下端位于分选板上。

作为本发明的一种优选实施方式，所述磨粉筒为双层结构且包括外筒和内筒，所述外筒与内筒之间形成有磨粉腔道，所述磨粉腔道的内部安装有研磨片，相邻两组所述研磨片对称设置，所述内筒的一端设置有电机一，所述电机一的动力输出端与内筒的端部相连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述外筒的表面加工成型有若干组凸块，所述凸块的表面均匀开设有若干组槽孔，所述槽孔与磨粉腔道相连通。