[发明专利]一种管座芯片共晶装置

权利要求书

1.一种管座芯片共晶装置，包括底座（1）、共晶台（2）和控制系统，所述共晶台（2）下方设有加热座（3），加热座（3）内设有加热棒，用于加热共晶台（2），其特征在于：还包括氮气加热装置（4）、TO管座定位夹取装置（5）和顶杆定位装置；

所述TO管座定位夹取装置（5）包括管座吸嘴（12）、手指夹片（13）、导轨滑块（16）和气缸（18），所述手指夹片（13）固定在导轨滑块（16）两侧，通过气缸（18）实现水平移动，所述管座吸嘴（12）设置于手指夹片（13）中间，通过吸嘴安装座（14）固定，并连接气管接头（15），外接气源；

所述氮气加热装置（4）设置于共晶台（2）一侧，包括氮气加热组件和共晶台罩（6），所述氮气加热组件包括加热管安装座（8）、加热管（9）、进气铜管（10）和出气铜管（11），所述出气铜管（11）延升至共晶台罩（6）内。

2.如权利要求1所述的一种管座芯片共晶装置，其特征在于：所述TO管座定位夹取装置（5）设置两组，交替使用。

3.如权利要求1或2所述的一种管座芯片共晶装置，其特征在于：所述手指夹片（13）后侧设有弹簧组件，所述弹簧组件包括压缩弹簧（21）和弹簧安装座（22），所述压缩弹簧（21）与上安装座（20）内所设的孔匹配套接，在手指夹片（13）前后移动时起到缓冲作用。

4.如权利要求1所述的一种管座芯片共晶装置，其特征在于：所述导轨滑块（16）通过上安装座（20）和下安装座（23）固定，一侧还设有导轨滑块限位块（17）。

5.如权利要求1所述的一种管座芯片共晶装置，其特征在于：所述加热管（9）包括石英玻璃管（24）、上端盖（25）和下端盖（26），形成一个加热腔体，所述石英玻璃管（24）内设有电炉丝（27）和温度传感器（40），电炉丝（27）通过电炉丝上接头（31）和电炉丝下接头（32）相连通电。

6.如权利要求1或5所述的一种管座芯片共晶装置，其特征在于：所述加热管（9）通过加热管安装座（8）上的上下固定板（28）固定。

7.如权利要求1所述的一种管座芯片共晶装置，其特征在于：所述加热管安装座（8）顶部设有吹氮气块（29），吹散共晶台上的空气；所述吹氮气块（29）一侧设有气管连接头（30）。

8.如权利要求1所述的一种管座芯片共晶装置，其特征在于：所述共晶台罩（6）的上面板为玻璃面板（7）。

9.如权利要求1所述的一种管座芯片共晶装置，其特征在于：所述顶杆定位装置包括顶杆（33）、顶杆安装座（34）、顶杆气缸（35）、气缸安装座（36）和用于连接顶杆与气缸的连接件（37）。

10.如权利要求9所述的一种管座芯片共晶装置，其特征在于：所述顶杆定位装置还包括顶杆限位块（38），限制顶杆（33）上下滑动的最低位置。