[发明专利]一种管座芯片共晶装置

说明书

本发明公开了一种管座芯片共晶装置，包括底座、共晶台和控制系统，所述共晶台下方设有加热座，加热座内设有加热棒，用于加热共晶台，还包括氮气加热装置、TO管座定位夹取装置和顶杆定位装置；所述TO管座定位夹取装置包括管座吸嘴、手指夹片、导轨滑块和气缸，所述手指夹片固定在导轨滑块两侧，通过气缸实现水平移动，所述管座吸嘴设置于手指夹片中间，通过吸嘴安装座固定，并连接气管接头，外接气源；所述氮气加热装置设置于共晶台一侧，包括氮气加热组件和共晶台罩。本发明解决了现有多次夹取造成管座表面划痕多而深的问题。且在共晶台上方设置氮气加热装置，保证共晶温度的稳定性，共晶效果好，管座芯片共晶成品达到品质要求。

技术领域

本发明涉及共晶领域，具体涉及一种管座芯片共晶装置。

背景技术

目前，现有共晶机在芯片与管座共晶过程中，夹取管座的取料手指需经过多次夹取才成最终完成共晶，造成管座表面划痕多而深，主要原因是手指与定位件多次硬接触管座造成的，因此达不到品质要求。另外现有共晶台均通过加热座加热共晶，由于加热座设置于共晶台下方，共晶台上方空气流动快，因此不能有效控制共晶台上方温度的稳定性，影响共晶效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种管座芯片共晶装置，TO管座定位夹取仅需一次夹取即完成共晶，配合真空吸嘴的取料，解决了现有多次夹取造成管座表面划痕多而深的问题。且在共晶台上方设置氮气加热装置，保证共晶温度的稳定性，共晶效果好，管座芯片共晶成品达到品质要求。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种管座芯片共晶装置，包括底座、共晶台和控制系统，所述共晶台下方设有加热座，加热座内设有加热棒，用于加热共晶台，还包括氮气加热装置、TO管座定位夹取装置和顶杆定位装置；

所述TO管座定位夹取装置包括管座吸嘴、手指夹片、导轨滑块和气缸，所述手指夹片固定在导轨滑块两侧，通过气缸实现水平移动，所述管座吸嘴设置于手指夹片中间，通过吸嘴安装座固定，并连接气管接头，外接气源；

所述氮气加热装置设置于共晶台一侧，包括氮气加热组件和共晶台罩，所述氮气加热组件包括加热管安装座、加热管、进气铜管和出气铜管，所述出气铜管延升至共晶台罩内。

作为一种优选，所述TO管座定位夹取装置设置两组，交替使用。

作为进一步的改进，所述手指夹片后侧设有弹簧组件，所述弹簧组件包括压缩弹簧和弹簧安装座，所述压缩弹簧与上安装座内所设的孔匹配套接，在手指夹片前后移动时起到缓冲作用。

作为进一步的改进，所述导轨滑块通过上安装座和下安装座固定，一侧还设有导轨滑块限位块。

作为进一步的改进，所述加热管包括石英玻璃管、上端盖和下端盖，形成一个加热腔体，所述石英玻璃管内设有电炉丝和温度传感器，电炉丝通过电炉丝上接头和电炉丝下接头相连通电。

作为一种优选，所述加热管通过加热管安装座上的上下固定板固定。

作为进一步的改进，所述加热管安装座顶部设有吹氮气块，吹散共晶台上的空气；所述吹氮气块一侧设有气管连接头。

作为一种优选，所述共晶台罩的上面板为玻璃面板。

作为进一步的改进，所述顶杆定位装置包括顶杆、顶杆安装座、顶杆气缸、气缸安装座和用于连接顶杆与气缸的连接件。

作为进一步的改进，所述顶杆定位装置还包括顶杆限位块，限制顶杆上下滑动的最低位置。

本发明的有益效果是: 设置TO管座定位夹取装置，配合真空吸嘴的取料，手指夹片的定位，TO管座定位夹取仅需一次夹取即完成共晶，解决了现有多次夹取造成管座表面划痕多而深的问题，具有高精度定位夹取，精度可达微米级别，自动化程度高，大大提高良品率，提高生产效率，节约劳动力。且在共晶台上方设置氮气加热装置，将加热的氮气通过铜管输送至共晶台罩，保证共晶温度的稳定性，共晶效果好，使管座芯片共晶成品达到品质要求。