[发明专利]大直径射频绝缘子烧结模具及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202111336517.4 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN114230199A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 徐彬 申请(专利权)人: 中江立江电子有限公司
主分类号: C03C27/00 分类号: C03C27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 618100 四川省德*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 直径 射频 绝缘子 烧结 模具 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种大直径射频绝缘子烧结模具,其特征在于:包括首烧底板、复烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销、压块。产品的实现过程分两次实现:第一次烧结使用首烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销、压块;第二次烧结使用复烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销;

所述首烧底板、烧结盖板、复烧底板、石墨垫板四周均设置有定位基准孔;

所述首烧底板、烧结盖板、复烧底板均设有与中心孔位一一对齐的装配孔位。

2.一种大直径射频绝缘子烧结模具的使用方法,其特征在于:

在第一次烧结过程中,通过定位销将石墨垫板、首烧底板、烧结盖板依次层叠对齐,射频绝缘子的定位尺寸通过首烧底板相应的定位尺寸保证,首烧底板的装配孔底部为一平面,保证玻璃不凸出壳体下端面;盖板有环形沉孔的一侧朝下,压住玻珠的中心区域,而靠近壳体内壁的区域处于避让状态,最后将压块放置于烧结盖板上对盖板施加一个向下的重力;

在第二次烧结过程中,通过定位销将石墨垫板、复烧底板、烧结盖板依次层叠对齐,复烧底板的装配孔底部设计有一深度为0.2mm左右沉孔,沉孔的直径小于壳体外径,大于壳体内径,保证玻璃在复烧时不接触石墨,从而产生光滑的玻璃釉面,烧结盖板有四角凸台的一侧朝下,整体避让玻珠,只起定位引线的用作,保证玻璃釉面光滑。

3.根据权利要求2所述的大直径射频绝缘子烧结模具的使用方法,其特征在于:所述烧结盖板在两次烧结过程中均使用,但两次装配方向不同。

4.根据权利要求2所述的大直径射频绝缘子烧结模具的使用方法,其特征在于:所述首烧底板、烧结盖板、复烧底板、石墨垫板四周均设置有φ4的定位基准孔。

5.根据权利要求2所述的大直径射频绝缘子烧结模具的使用方法,其特征在于:所述定位销的直径为φ4。

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