[发明专利]大直径射频绝缘子烧结模具及其使用方法在审
申请号: | 202111336517.4 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN114230199A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 徐彬 | 申请(专利权)人: | 中江立江电子有限公司 |
主分类号: | C03C27/00 | 分类号: | C03C27/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 618100 四川省德*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直径 射频 绝缘子 烧结 模具 及其 使用方法 | ||
1.一种大直径射频绝缘子烧结模具,其特征在于:包括首烧底板、复烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销、压块。产品的实现过程分两次实现:第一次烧结使用首烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销、压块;第二次烧结使用复烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销;
所述首烧底板、烧结盖板、复烧底板、石墨垫板四周均设置有定位基准孔;
所述首烧底板、烧结盖板、复烧底板均设有与中心孔位一一对齐的装配孔位。
2.一种大直径射频绝缘子烧结模具的使用方法,其特征在于:
在第一次烧结过程中,通过定位销将石墨垫板、首烧底板、烧结盖板依次层叠对齐,射频绝缘子的定位尺寸通过首烧底板相应的定位尺寸保证,首烧底板的装配孔底部为一平面,保证玻璃不凸出壳体下端面;盖板有环形沉孔的一侧朝下,压住玻珠的中心区域,而靠近壳体内壁的区域处于避让状态,最后将压块放置于烧结盖板上对盖板施加一个向下的重力;
在第二次烧结过程中,通过定位销将石墨垫板、复烧底板、烧结盖板依次层叠对齐,复烧底板的装配孔底部设计有一深度为0.2mm左右沉孔,沉孔的直径小于壳体外径,大于壳体内径,保证玻璃在复烧时不接触石墨,从而产生光滑的玻璃釉面,烧结盖板有四角凸台的一侧朝下,整体避让玻珠,只起定位引线的用作,保证玻璃釉面光滑。
3.根据权利要求2所述的大直径射频绝缘子烧结模具的使用方法,其特征在于:所述烧结盖板在两次烧结过程中均使用,但两次装配方向不同。
4.根据权利要求2所述的大直径射频绝缘子烧结模具的使用方法,其特征在于:所述首烧底板、烧结盖板、复烧底板、石墨垫板四周均设置有φ4的定位基准孔。
5.根据权利要求2所述的大直径射频绝缘子烧结模具的使用方法,其特征在于:所述定位销的直径为φ4。
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