[发明专利]大直径射频绝缘子烧结模具及其使用方法

说明书

本发明提供一种大直径射频绝缘子烧结模具，包括首烧底板、复烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销、压块。产品的实现过程分两次实现：第一次烧结使用首烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销、压块；第二次烧结使用复烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销。盖板在第一次及第二次烧结过程中均可使用，降低了模具成本，另外，首烧底板的装配孔位底部为一平面结构，保证了玻珠无法凸出壳体的下端面；更重要的是盖板有环形沉孔的一侧设计非常讲究，只压住玻珠的中心区域，而近壳体内壁的区域处于避让状态，配合压块的压力作用，使得烧结出的产品玻璃爬高不超过壳体上端面，玻璃在靠近壳体内壁区域自由成型。

技术领域

本发明具体涉及一种大直径射频绝缘子烧结模具及其使用方法。

背景技术

玻璃金属封接而成的电子元器件由于具有良好的气密性，其被广泛的应用于军工行业中，而其中产品的结构规格也越来越多，包括本文所提到的大直径射频绝缘子。通常的烧结模具设计采用的烧结底板控制产品的定位尺寸，烧结盖板配合固定引线的上端面，而盖板采用整体避让玻珠的形式，此种方法设计的模具烧结产品后，产品表现出玻璃沿引线根部爬高或者局部漏封的情况，产品不良率非常高；或者盖板整体采用压住玻璃烧结的方式，此种方法设计的模具对玻珠重量的一致性及设计的精准度要求非常高，经常出现因玻珠重量不足导致玻璃局部斜凹或者因玻珠重量过重导致玻璃外溢到壳体或者引线上，不良率非常高。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种大直径射频绝缘子烧结模具，该大直径射频绝缘子烧结模具可以很好地解决上述问题。

为达到上述要求，本发明采取的技术方案是：提供一种大直径射频绝缘子烧结模具，该大直径射频绝缘子烧结模具包括首烧底板、复烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销、压块。产品的实现过程分两次实现：第一次烧结使用首烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销、压块；第二次烧结使用复烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销；首烧底板、烧结盖板、复烧底板、石墨垫板四周均设置有定位基准孔；首烧底板、烧结盖板、复烧底板均设有与中心孔位一一对齐的装配孔位。

该大直径射频绝缘子烧结模具具有的优点如下：

盖板在第一次及第二次烧结过程中均可使用，降低了模具成本，另外，首烧底板的装配孔位底部为一平面结构，保证了玻珠无法凸出壳体的下端面；更重要的是盖板有环形沉孔的一侧设计非常讲究，只压住玻珠的中心区域，而近壳体内壁的区域处于避让状态，配合压块的压力作用，使得烧结出的产品玻璃爬高不超过壳体上端面，玻璃在靠近壳体内壁区域自由成型。从而在第一次烧结后，玻璃两端均不超过壳体端面，且与壳体边缘结合位置成型良好。通过简单的化学处理后，再加上第二次烧结，使得生产出的大直径射频绝缘子一次良率达98％以上，大大提升了生产效率和降低了返工的成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是石墨垫板结构示意图。

图2是首烧底板结构示意图。

图3是复烧底板结构示意图。

图4是烧结盖板结构上表面示意图。

图5是烧结盖板结构下表面示意图。

图6是定位销结构示意图。

图7是压块结构示意图。

图8是首烧底板局部剖视图。

图9是复烧底板局部剖视图。

图10是烧结盖板局部剖视图。

图11烧结盖板的沉环结构局部放大示意图。

图12首烧装配示意图。