[发明专利]一种电爆阀的电子束焊方法有效

专利信息
申请号: 202111336758.9 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN114012231B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 孙绍功;张旭超;王帅来;李树华;戚居良 申请(专利权)人: 沈阳航天新光集团有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00
代理公司: 大连万友专利代理有限公司 21219 代理人: 于秀君
地址: 110043 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 电爆阀 电子束 方法
【说明书】:

发明提供一种电爆阀的电子束焊方法,包括电爆阀的焊接结构,焊前清理,装配要求,电子束焊接参数:聚焦电流、电子束流、焊接速度、扫描波形、扫描频率、扫描幅值等控制,能够通过一次焊接将三个结构焊接为为一体,使电子束焊接效果良好,保证了熔深要求及相关的液压、气密考核,保证了焊接质量。

技术领域

本发明属于焊接工艺技术领域,特别涉及一种三层结构的电爆阀的电子束焊方法。

背景技术

弹用气路系统产品广泛应用导弹动力系统和控制系统,一般由气瓶、电爆阀、减压阀、安全阀等产品组成,随着导弹武器系统的发展,各种电爆阀的应用也越来越多,一种多层结构电爆阀焊接,这种结构对焊接的一致性要求比较高,采用氩弧焊难以达到指标要求。

电子束焊是指利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊接面,使被焊工件熔化实现焊接。电子束焊接因具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点而广泛应用于航空航天、原子能、国防及军工、汽车和电气电工仪表等众多行业。电子束焊接的基本原理是电子枪中的阴极由于直接或间接加热而发射电子,该电子在高压静电场的加速下再通过电磁场的聚焦就可以形成能量密度极高的电子束,用此电子束去轰击工件,巨大的动能转化为热能,使焊接处工件熔化,形成熔池,从而实现对工件的焊接。

发明内容

本发明所解决的技术问题是提供一种电爆阀的电子束焊方法能够较好的满足三层结构电爆阀的焊接要求,解决焊接的一致性差、难以达到指标要求的问题。

本发明采用的技术方案是:一种电爆阀的电子束焊方法,包括以下步骤:

S1、待焊工件一和待焊工件二的焊接部位结构加工,将待焊工件一和待焊工件二的焊接部位加工成凸台结构,待焊工件一和待焊工件二的对接面通过隔膜间隔;

S2、焊前清理,将待焊工件一和待焊工件二以及隔膜的表面及各待焊处用酒精清洗干净,并用压缩空气吹干;

S3、将待焊工件一装在电子束焊接卡盘上,调整保证待焊工件一的非焊接部位直径跳动量不大于0.05mm,依次装配隔膜和焊工件二,并采用尾顶将焊工件二顶紧;

S4、电子束焊接定位;

S5、电子束焊接。

优选的,隔膜为环状结构一体成型,隔膜的内径处处相同,隔膜两侧的外径相同且等于待焊工件一和待焊工件二的内径,隔膜中部的外径大于两侧的外径,隔膜中部的厚度为0.3mm,待焊工件一和待焊工件二的凸台高度为3mm,凸台宽度为3mm,所述待焊工件一和待焊工件二的凸台侧面分别与隔膜中部两端面对接。

其效果在于:待焊工件一和待焊工件二的焊接处结构设计为凸台式结构,便于达到更好的焊接效果,保证焊接的熔深要求,焊接的一致性好。

优选的,S3步骤中,焊接接头的对接间隙在0.1mm以内。

优选的,S3步骤中,待焊工件一与待焊工件二的凸台顶面存在错边量,即待焊工件一与待焊工件二的凸台顶面存在高度差,错边量在0.1mm以内。

其效果在于:使电子束焊接效果良好,保证焊接的熔深要求,焊接的一致性好。

优选的,S4步骤中,电子束点焊定位焊参数:根据焊枪至焊缝的距离调节确定聚焦电流,聚焦电流为2000mA;采用焊接电子束流为4mA;采用焊接电子束焊接时间1.5S;360°均匀间隔定位焊接6个点,即间隔60度进行点焊接。

其效果在于:实现焊接组件的精准定位固定,便于后续焊接。

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