[发明专利]一种新能源汽车用电路基板及其制备方法

权利要求书

1.一种新能源汽车用电路基板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：制备流延浆料：将粉料、预设比例的复合烧结助剂、分散剂、增塑剂、粘结剂加入混合装置内，并加入有机溶剂进行均匀混合，混合均匀后使用球磨机球磨，得到流延浆料；

步骤2：流延成型：将所述流延浆料真空除泡后在流延机上进行流延成型，得到坯体；

步骤3：制作生坯：使用冲片装置将所述坯体冲剪成预设尺寸，然后进行敷粉作业，形成生坯；

步骤4：烧结:将所述生坯放置到烧结炉内烧结，制成电路基板本体（1）；

步骤5：表面处理：对所述电路基板本体（1）进行表面处理；

所述混合装置包括：

混合箱（3），所述混合箱（3）内设置第二管道（4），所述第二管道（4）上下两端分别贯穿所述混合箱（3）上下表面，所述第二管道（4）上端用于输入粉料；

第三管道（5），所述第三管道（5）倾斜设置在所述第二管道（4）左侧壁，所述第三管道（5）一端与所述第二管道（4）内部连通，所述第三管道（5）另一端延伸至所述混合箱（3）外部，所述第三管道（5）用于向所述第二管道（4）内输入有机溶剂；

第四管道（6），所述第四管道（6）倾斜设置在所述第二管道（4）右侧壁，所述第四管道（6）一端与所述第二管道（4）内部连通，所述第四管道（6）另一端延伸至所述混合箱（3）外部，所述第四管道（6）用于向所述第二管道（4）内输入预设比例的复合烧结助剂、预设比例的分散剂、增塑剂、粘结剂；

支撑板（7），所述支撑板（7）设置在所述第二管道（4）内，所述支撑板（7）前后两端分别与所述第二管道（4）前后两侧内壁固定连接，所述支撑板（7）上端设置为斜面；

第一电机（8），所述第一电机（8）设置在所述支撑板（7）下表面，所述第一电机（8）远离所述支撑板（7）一端设置第一转轴（9），所述第一转轴（9）外壁设置若干搅拌叶片（10）；

固定箱（11），所述固定箱（11）设置在所述第一转轴（9）下方，所述固定箱（11）右侧壁与所述第二管道（4）右侧内壁固定连接，所述固定箱（11）内滑动设置滑动板（12），所述滑动板（12）上表面设置竖板（13），所述竖板（13）延伸至所述固定箱（11）外部并设置第一磁块（14），所述竖板（13）外壁与所述固定箱（11）上端滑动连接；

第二磁块（15），所述第二磁块（15）设置在所述第一磁块（14）上端，所述第二磁块（15）右端与所述第二管道（4）右侧内壁固定连接，所述第二磁块（15）与所述第一磁块（14）吸合；

竖杆（16），所述竖杆（16）设置在所述滑动板（12）下表面，所述竖杆（16）远离所述滑动板（12）一端贯穿所述固定箱（11）下端并设置第一齿条（17），所述竖杆（16）与所述固定箱（11）下端滑动连接；

复位弹簧（18），所述复位弹簧（18）套设在所述竖杆（16）上，所述复位弹簧（18）一端与所述滑动板（12）下表面固定连接，所述复位弹簧（18）另一端与所述固定箱（11）底部内壁固定连接；

过滤板（19），所述过滤板（19）设置在所述固定箱（11）左侧，所述过滤板（19）一端与所述固定箱（11）左侧外壁固定连接，所述过滤板（19）另一端与所述第二管道（4）左侧内壁固定连接；

两个固定板（20），两个所述固定板（20）位于所述过滤板（19）下方，两个所述固定板（20）左端分别与所述第二管道（4）左侧内壁固定连接，两个所述固定板（20）之间设置第二转轴（21），所述第二转轴（21）上设置有齿轮柱（22），所述齿轮柱（22）齿形与所述第一齿条（17）齿形啮合；

挡板（23），所述挡板（23）水平设置在所述过滤板（19）上方，所述挡板（23）靠近所述固定箱（11）一端设置刮板（24），所述刮板（24）垂直于所述挡板（23），所述刮板（24）下端与所述过滤板（19）上表面接触，所述刮板（24）右侧壁与所述固定箱（11）左侧壁接触，所述挡板（23）远离所述固定箱（11）一端延伸至所述第二管道（4）左侧外部并设置连接杆（25），所述挡板（23）与所述第二管道（4）左侧壁滑动连接，所述连接杆（25）垂直于所述挡板（23），所述连接杆（25）上端与所述挡板（23）左端固定连接，所述连接杆（25）下端设置第二齿条（26），所述第二齿条（26）垂直于所述第一齿条（17），所述第二齿条（26）上表面带齿，所述第二齿条（26）靠近所述第一齿条（17）一端延伸至所述第二管道（4）内部并与所述齿轮柱（22）啮合；

收集箱（27），所述收集箱（27）设置在所述第二管道（4）左侧外壁，所述收集箱（27）通过第三通孔（28）与所述第二管道（4）内部连通，所述第三通孔（28）底壁与所述过滤板（19）上表面位于同一水平面；

所述新能源汽车用电路基板包括：电路基板本体（1），所述电路基板本体（1）由粉料、复合烧结助剂、分散剂、增塑剂、粘结剂均匀混合制备而成，所述粉料由以下质量百分比的各组分制备而成：70%-95%的氮化铝、5%-30%的氮化硅。