[发明专利]一种新能源汽车用电路基板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种新能源汽车用电路基板及其制备方法，包括：电路基板本体，所述电路基板本体由粉料、复合烧结助剂、分散剂、增塑剂、粘结剂均匀混合制备而成，所述粉料由以下质量百分比的各组分制备而成：70％‑95％的氮化铝、5％‑30％的氮化硅。本发明提供的电路基板本体的线膨胀系数与硅材质芯片的线膨胀系数相近，在使用过程中能够避免电路基板上的芯片出现开裂的问题，同时该电路基板热导率高，能够快速散热，延长了芯片及电路基板的使用寿命，增加了电路基板的稳定性，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及新能源汽车用电路基板技术领域，特别涉及一种新能源汽车用电路基板及其制备方法。

背景技术

随着新能源汽车的快速发展，新能源车用电路基板也逐渐增多，电路基板上设置有多个硅材质芯片，目前电路基板一般采用铜基板、铝基板等金属材质作为基板，金属材质制成的电路基板线膨胀系数较高，且金属材质的电路基板与硅材质芯片的线膨胀系数相差较多，由于新能源汽车用电路基板常在高温环境下工作，金属材质的电路基板受热后变形较大，在使用过程中容易出现应力集中而使电路基板表面的芯片开裂损坏的问题，降低了电路基板的使用寿命，增加了新能源汽车的成本。因此，急需一种线膨胀系数与芯片相近的电路基板。

发明内容

本发明提供一种新能源汽车用电路基板及其制备方法，用以解决目前上述背景技术中提出的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明公开了一种新能源汽车用电路基板，包括：

优选的，电路基板本体，所述电路基板本体由粉料、复合烧结助剂、分散剂、增塑剂、粘结剂均匀混合制备而成，所述粉料由以下质量百分比的各组分制备而成：70％-95％的氮化铝、5％-30％的氮化硅。

优选的，所述电路基板本体内设置若干通风孔，所述通风孔上下两端分别贯穿所述电路基板本体上表面与下表面。

优选的，所述通风孔呈阵列分布。

优选的，所述电路基板本体的热导率不低于24.5W/(m*K)。

优选的，所述烧结助剂由碱金属氧化物、碱土氧化物和稀土金属氧化物组成。

一种新能源汽车用电路基板制备方法，用于制备上述一种新能源汽车用电路基板，包括以下步骤：

步骤1：制备流延浆料：将粉料、预设比例的复合烧结助剂、分散剂、增塑剂、粘结剂加入混合装置内，并加入有机溶剂进行均匀混合，混合均匀后使用球磨机球磨，得到流延浆料；

步骤2：流延成型：将所述流延浆料真空除泡后在流延机上进行流延成型，得到坯体；

步骤3：制作生坯：使用冲片装置将所述坯体冲剪成预设尺寸，然后进行敷粉作业，形成生坯；

步骤4：烧结:将所述生坯放置到烧结炉内烧结，制成电路基板本体；

步骤5：表面处理：对所述电路基板本体进行表面处理。

优选的，在所述步骤5中，所述表面处理包括除砂、激光划线。

优选的，所述混合装置包括：

混合箱，所述混合箱内设置第二管道，所述第二管道上下两端分别贯穿所述混合箱上下表面，所述第二管道上端用于输入粉料；

第三管道，所述第三管道倾斜设置在所述第二管道左侧壁，所述第三管道一端与所述第二管道内部连通，所述第三管道另一端延伸至所述混合箱外部，所述第三管道用于向所述第二管道内输入有机溶剂；

第四管道，所述第四管道倾斜设置在所述第二管道右侧壁，所述第四管道一端与所述第二管道内部连通，所述第四管道另一端延伸至所述混合箱外部，所述第四管道用于向所述第二管道内输入预设比例的复合烧结助剂、预设比例的分散剂、增塑剂、粘结剂；