[发明专利]发热组件、发热组件的制备方法及电子雾化装置在审
申请号: | 202111337607.5 | 申请日: | 2021-11-09 |
公开(公告)号: | CN114176263A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 范农杰;张蛟;韩达;龙继才;周宏明 | 申请(专利权)人: | 深圳麦克韦尔科技有限公司 |
主分类号: | A24F40/46 | 分类号: | A24F40/46;A24F40/40 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何倚雯 |
地址: | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发热 组件 制备 方法 电子 雾化 装置 | ||
1.一种发热组件,其特征在于,包括:
发热体,所述发热体的材料由金属和陶瓷组成,其中,所述发热体中,所述金属的质量占比为40%~75%,所述陶瓷的质量占比为25%~60%。
2.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述金属包括镍、铁、钴、铜、钛、铝和不锈钢中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述陶瓷包括氧化铝、氧化锆、氧化硅、氧化钇、氧化镧、氧化铈和氧化镁中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述陶瓷为掺杂陶瓷,所述陶瓷中掺杂的元素用于提高陶瓷相的稳定性以及韧性。
5.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述发热体的电阻率为4×10-6Ω·m~8×10-4Ω·m。
6.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述发热体的电阻温度系数大于600ppm/℃。
7.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述发热体具有开口槽,所述开口槽沿所述发热体的长度方向开设于所述发热体上,且所述开口槽沿发热体长度方向的长度为发热体的长度的50%-95%。
8.根据权利要求7所述的发热组件,其特征在于,所述发热体为平板状,且所述发热体包括片状的相背的两个表面为等腰三形的尖头部和相背的两个表面为矩形的连接在尖头部底边的主体部。
9.根据权利要求7所述的发热组件,其特征在于,所述发热体为柱状,且所述发热体包括圆锥状的尖头部和圆柱状的连接在尖头部底面的主体部。
10.根据权利要求7所述的发热组件,其特征在于,还包括有填充体,所述填充体填充于所述开口槽内,且所述填充体的电阻率大于8×10-3Ω。
11.根据权利要求7所述的发热组件,其特征在于,还包括:
固定基座,设于所述发热体的一端;
导线,连接于所述发热体设置有所述固定基座的一端,用于与电源组件电连接,以为所述发热体供电。
12.根据权利要求11所述的发热组件,其特征在于,所述固定基座设置于所述开口槽的开口端。
13.一种电子雾化装置,其特征在于,包括:
壳体;
电源组件,设于所述壳体内;
发热组件,设于所述壳体内且与所述电源组件连接,所述电源组件为所述发热组件供电;其中,所述发热组件为权利要求1-10任意一项所述的发热组件。
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