[发明专利]发热组件、发热组件的制备方法及电子雾化装置

说明书

本申请涉及电子雾化器技术领域，具体是涉及一种发热组件、发热组件的制备方法及电子雾化装置。其中，发热组件包括发热体，所述发热体的材料由金属和陶瓷组成，其中，所述发热体中，所述金属的质量占比为40％～75％，所述陶瓷的质量占比为25％～60％。通过质量占比40％～75％的金属和质量占比为25％～60％的陶瓷制备的发热体，其电阻率大于合金电阻的电阻率小于热敏电阻的电阻率，在对气溶胶形成基质进行加热形成气溶胶时，能够满足一些特定的发热不燃烧气溶胶形成装置对发热组件电阻率的要求。

技术领域

本申请涉及电子雾化器技术领域，具体是涉及一种发热组件、发热组件的制备方法及电子雾化装置。

背景技术

现有的加热不燃烧气溶胶形成装置，其加热方式通常为管式外围加热或中心嵌入加热。管式外围加热是指加热管围绕于气溶胶形成基质外以对气溶胶形成基质进行加热；中心嵌入加热是将加热组件插入气溶胶形成基质内以对气溶胶形成基质进行加热。其中，加热组件主要采用陶瓷或者经绝缘处理的金属作基底，然后在基底上印刷或镀膜电阻发热线路，并经高温处理后使电阻发热线路固定在基底上而形成。

目前的加热组件主要包括合金电阻和热敏电阻。其中，合金电阻的电阻率一般小于10^-7Ω·m，热敏电阻一般大于10^-2Ω·m。但是在实际使用过程中，对于一些特定的发热不燃烧气溶胶形成装置的发热组件，由于其功率等因素限制，使得合金电阻和热敏电阻的电阻率不能满足使用要求。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种发热组件、发热组件的制备方法及电子雾化装置，以解决现有技术中合金电阻和热敏电阻的电阻率不能满足使用要求的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，包括发热体，所述发热体的材料由金属和陶瓷组成，其中，所述发热体中，所述金属的体积质量占比为40％～75％，所述陶瓷的质量占比为25％～60％。

其中，所述金属包括镍、铁、钴、铜、钛、铝和不锈钢中的至少一种。

其中，所述陶瓷包括氧化铝、氧化锆、氧化硅、氧化钇、氧化镧、氧化铈和氧化镁中的至少一种。

其中，所述陶瓷为掺杂陶瓷，所述陶瓷中掺杂的元素用于提高陶瓷相的稳定性以及韧性。

其中，所述发热体的电阻率为4×10^-6Ω·m～8×10^-4Ω·m。

其中，所述发热体的电阻温度系数大于600ppm/℃。

其中，所述发热体具有开口槽，所述开口槽沿所述发热体的长度方向开设于所述发热体上，且所述开口槽沿发热体长度方向的长度为发热体的长度的50％-95％。

其中，所述发热体为平板状，且所述发热体包括片状的相背的两个表面为等腰三形的尖头部和相背的两个表面为矩形的连接在尖头部底边的主体部。

其中，所述发热体为柱状，且所述发热体包括圆锥状的尖头部和圆柱状的连接在尖头部底面的主体部。

其中，还包括有填充体，所述填充体填充于所述开口槽内，且所述填充体的电阻率大于8×10^-3Ω。

其中，还包括固定基座和导线，所述固定基座设于所述发热体的一端；所述导线连接于所述发热体设置有所述固定基座的一端，用于与电源组件电连接，以为所述发热体供电。

其中，所述固定基座设置于所述开口槽的开口端。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括壳体、电源组件以及发热组件；所述电源组件设于所述壳体内；所述发热组件设于所述壳体内且与所述电源组件连接，所述电源组件为所述发热组件供电；其中，所述发热组件为上述所述的发热组件。