[发明专利]热敏打印头及其制造方法

权利要求书

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

绝缘基片；

电极，其具有设置在所述绝缘基片的表面的含有金的焊垫和设置在所述绝缘基片的表面的含有银的连接部，所述连接部连接于所述焊垫的与所述绝缘基片相反侧的表面；和

含有银的膜，其成分与所述连接部不同，设置在所述焊垫的与所述绝缘基片相反侧的表面，

所述连接部以从所述焊垫的边缘部夹着所述焊垫的方式覆盖所述焊垫。

2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述焊垫具有从厚度方向看时被所述连接部覆盖的覆盖部和没有被所述连接部覆盖的非覆盖部。

3.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述焊垫从厚度方向看时整体被所述连接部覆盖。

4.如权利要求1～3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述膜还包含选自铂、钯和铋中的至少一种元素。

5.如权利要求1～4中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述膜由银与铂的合金、银与钯的合金或者含有氧化铋的银形成。

6.如权利要求1～5中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述焊垫的厚度为0.2μm以上且1.2μm以下，所述连接部的厚度为0.2μm以上且1.2μm以下，所述膜的厚度为2μm以上且10μm以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电极包含设置在所述绝缘基片的表面的多个独立电极和配置在所述多个独立电极的彼此之间的共用电极，

所述热敏打印头还包括以跨所述多个独立电极的表面和所述共用电极的表面的方式设置的发热电阻体。

8.如权利要求7所述的热敏打印头，其特征在于：

还包括搭载在所述绝缘基片之上且与所述多个独立电极连接的驱动IC。

9.如权利要求8所述的热敏打印头，其特征在于：

所述驱动IC经由多个凸块与所述电极连接，所述多个凸块之中的任一凸块与所述多个独立电极的各独立电极连接。

10.如权利要求9所述的热敏打印头，其特征在于：

所述连接部与所述多个凸块之中的与所述多个独立电极所连接的凸块不同的凸块连接。

11.如权利要求1～10中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述膜以从厚度方向看时面积比所述焊垫小的方式设置。

12.如权利要求1～11中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述膜经由焊料与连接器或者挠性基片连接。

13.如权利要求1～12中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述绝缘基片包含陶瓷层和设置在所述陶瓷层之上的釉层。

14.一种热敏打印头的制造方法，其特征在于，包括：

以与设置在绝缘基片的表面的含有金的焊垫接触的方式，在所述绝缘基片的表面和所述焊垫的与所述绝缘基片相反侧的表面形成含有银的层的步骤；

以覆盖与所述层接触的所述焊垫的从厚度方向看的整个表面和边缘部整体的方式，至少在所述层的一部分的表面形成抗蚀剂的步骤；

使用蚀刻液，对表面形成有所述抗蚀剂的含有银的层进行蚀刻，来形成与所述焊垫连接的含有银的连接部的步骤；

除去所述连接部的表面的抗蚀剂的步骤；和

在所述焊垫的与所述绝缘基片相反侧的表面，形成成分与所述连接部不同的含有银的膜的步骤。

15.如权利要求14所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

所述层以覆盖所述焊垫的一部分的方式形成。

16.如权利要求14所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于：

所述层以覆盖所述焊垫整体的方式形成。