[发明专利]热敏打印头及其制造方法

说明书

本发明的热敏打印头(1)包括：绝缘基片(10)；电极(20)，其具有设置在绝缘基片(10)的表面的含有金的焊垫(30)，和设置在绝缘基片(10)的表面且连接于焊垫(30)的与绝缘基片(10)相反侧的表面的含有银的连接部(32)；和含有银的膜(70)，其成分与连接部(32)不同，设置在焊垫(30)的与绝缘基片(10)相反侧的表面。连接部(32)将焊垫(30)以从边缘部夹着的方式覆盖。

技术领域

本发明涉及热敏打印头及其制造方法。

背景技术

热敏打印头是对形成于绝缘基片上的共用电极和独立电极的一对电极间电连接发热电阻体，并利用通过对发热电阻体流通电流而产生的热在热敏记录纸等进行印字的热敏打印机的主要部件。现有技术中，在包括连接热敏打印头的共用电极和独立电极以及连接器的焊垫的电极中，使用了金膏。

但是，金膏中含有的金的价格高昂，因此提案代替金膏而使用价格较便宜的导电性膏的银。专利文献1中公开有，在绝缘基片上使用导体膏形成电路的技术，该导体膏含有在银颗粒的表面形成钯的覆膜且金属元素成分中银为80～99.5重量％、钯为0.5～20重量％的导体颗粒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-132338号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，在用银的导体膏形成银电极的情况下，根据形成的电极的用途，也存在不能充分地满足热敏打印头的要求特性的情况。另一方面，如果在特定的部位形成金电极，并且以与金电极接触的方式形成银电极，在利用光刻对银进行蚀刻时，银的导体图案产生被过度蚀刻的过蚀刻，存在电极被形成为比目标程度更细的情况。银容易发生凝集，容易在电极产生针孔，因此对如上述那样的银电极例如施加热量，电极可能产生断线。

本发明是鉴于这样的现有技术中所存在的问题而完成的。并且，本发明的目的在于，提供一种即使在使用金电极和银电极的情况下也能够抑制银电极的断线的热敏打印头及其制造方法。

用于解决问题的技术手段

为了解决上述问题，本发明的热敏打印头包括绝缘基片和电极，该电极具有设置在绝缘基片的表面的含有金的焊垫和设置在绝缘基片的表面的含有银的连接部，连接部连接于焊垫的与绝缘基片相反侧的表面。热敏打印头包括设置在焊垫的与绝缘基片相反侧的表面的成分与连接部不同的含有银的膜。连接部将焊垫以从边缘部夹着的方式覆盖。

本发明的另一方式的热敏打印头的制造方法包括：以与设置在绝缘基片的表面的含有金的焊垫接触的方式，在绝缘基片的表面和焊垫的与绝缘基片相反侧的表面形成含有银的层的步骤。上述方法包括，以覆盖与层接触的焊垫的从厚度方向看的整个表面和边缘部整体的方式，至少在层的一部分的表面形成抗蚀剂的步骤。上述方法包括，使用蚀刻液，对表面形成有抗蚀剂的含有银的层进行蚀刻，来形成与焊垫连接的含有银的连接部的步骤。上述方法包括除去连接部的表面的抗蚀剂的步骤。上述方法包括在焊垫的与绝缘基片相反侧的表面，形成成分与连接部不同的含有银的膜的步骤。

发明效果

依据本发明能够提供一种热敏打印头及其制造方法，即使在使用金电极和银电极的情况下也能够抑制银电极的断线。

附图说明

图1是表示本实施方式的热敏打印头的俯视图。

图2是沿着图1的II-II线的截面图。

图3是将图2的发热电阻体的区域放大的截面图。

图4是将图1的电极的一部分区域放大的俯视图。

图5是表示金焊垫的区域的俯视图。

图6是沿着图5的VI-VI线的截面图。