[发明专利]一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板

权利要求书

1.一种实现BGA封装小型化出线的方法，其特征在于，包括以下步骤：

将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；

将所述内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；

响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在所述圆柱槽中沉积铜并使所述圆柱槽中的铜表面与所述表层齐平；

在所述盲槽内沉积铜，并使所述盲槽内的铜表面距所述表层预设距离；

其中，所述预设深度的圆柱槽的底部距第2层存在预设距离；

所述盲槽的预设深度与所述圆柱槽的预设深度相同，所述盲槽的预设宽度为内层焊盘的走线宽度，且大于所述盲槽的预设深度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：

将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出1mil深度的圆柱槽。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽包括：

根据设计需求获取所述内层焊盘的出线路径；

将所述出线路径通过铣刀铣出1mil深度和4mil宽度的盲槽。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在所述圆柱槽中沉积铜并使所述圆柱槽中的铜表面与所述表层齐平包括：

响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，对所述表层进行贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽；

在所述圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述盲槽内沉积铜，并使所述盲槽内的铜表面距所述表层预设距离包括：

在所述盲槽中沉积0.6mil厚度的铜层。

6.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时用于实现如权利要求1-5任一项所述的方法。