[发明专利]一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板

说明书

本发明提供了一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板，该方法包括：将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。通过使用本发明的方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。

技术领域

本发明涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板。

背景技术

现在的BGA封装越来越集成化和小型化，特别是小功能的芯片，焊盘间距只有0.5mm，这样在有限的板卡空间内可以摆放更多的器件和走更多的信号线，但同时也带来了生产制造的瓶颈，焊盘之间的线太细会增加断路的风险，线到焊盘的距离太小会有短路的风险。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板，通过使用本发明的技术方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。

基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种实现BGA封装小型化出线的方法，包括以下步骤：

将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；

将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；

响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；

在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。

根据本发明的一个实施例，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：

将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出1mil深度的圆柱槽。

根据本发明的一个实施例，将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽包括：

根据设计需求获取内层焊盘的出线路径；

将出线路径通过铣刀铣出1mil深度和4mil宽度的盲槽。

根据本发明的一个实施例，响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平包括：

响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，对表层进行贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽；

在圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。

根据本发明的一个实施例，在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离包括：

在盲槽中沉积0.6mil厚度的铜层。

本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种PCB板，PCB板使用实现BGA封装小型化出线的方法制作，方法包括：

将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；

将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；

响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；

在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。

根据本发明的一个实施例，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：