[发明专利]一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111340473.2 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN114191617B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 闫春泽;王浩则;陈鹏;苏瑾;舒梓星;吴思琪;陈致远;史玉升 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: A61L27/54 分类号: A61L27/54;A61L27/56;A61L27/18;A61L27/50;A61L27/08;A61L27/10;A61L27/12;A61L27/02;A61L27/04;A61F2/44;A61F2/30
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 许恒恒
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 药物 可控 聚醚醚酮 植入 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体的制备方法,其特征在于,包括下列步骤:

(1)将聚醚醚酮粉末进行热处理,获取待植入体模型,划分实体区和载药区;

(2)对所述模型进行Z轴划分,利用两个激光器分别扫描每一层的实体区和载药区,直至完成激光选区烧结打印;

(3)将打印件进行喷砂或喷气处理、超声清洗后,将打印件放入溶解有药物或活性因子和载药媒介的缓冲溶液,在负压条件下搅拌,使药物或活性因子通过载药媒介负载于植入体上,取出后清洗、烘干,得到所述植入体;

其中,所述实体区包括第一聚醚醚酮基底,所述载药区包括第二聚醚醚酮基底、载药媒介和通过该载药媒介负载于第二聚醚醚酮基底上的药物或活性因子;

所述第二聚醚醚酮基底具有小于等于10 μm的互相连通的凹孔,所述第一聚醚醚酮基底的强度满足使所述植入体在使用期间保持原有结构;所述第一聚醚醚酮基底和所述第二聚醚醚酮基底通过激光选区烧结打印得到;所述第一聚醚醚酮基底的孔隙率为1~10%,所述第二聚醚醚酮基底的孔隙率为20~50%;激光器对实体区进行扫描时,激光能量密度为0.055~0.0875 J/mm2,激光器对载药区进行扫描时,激光能量密度为0.025~0.05 J/mm2

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一聚醚醚酮基底占整个植入体的体积分数为40~95%,所述第二聚醚醚酮基底占整个植入体的体积分数为5~60%;所述载药区所受应力不超过整个植入体所受最大应力的60%。

3.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述药物或活性因子的载药容量通过所述第二聚醚醚酮基底的孔隙率进行调控,所述药物或活性因子的缓释速率和时间通过所述第二聚醚醚酮基底的孔隙率进行调控。

4.如权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征在于,所述载药区设置在所述实体区内且部分裸露,或者,所述载药区设置在所述实体区外表面上以及设置在所述实体区内且部分裸露。

5. 如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述聚醚醚酮为粒径为10~100 μm的粉末,安息角小于等于53°;所述载药媒介为聚多巴胺或者羧甲基壳聚糖;

所述活性因子为成骨活性因子、抗菌活性因子、抗癌活性因子或免疫活性因子;所述成骨活性因子为纳米或亚微米羟基磷灰石、纳米或亚微米β-TCP、纳米或亚微米生物活性玻璃、纳米或亚微米级硅酸钙、纳米或亚微米级β-氮化硅中的一种或多种;所述抗菌活性因子为Ag离子、Cu离子、链霉素、红霉素、HBD-3、MBD-14、纳米或亚微米级β-氮化硅中的一种或多种;所述抗癌活性因子为Sr离子或光热转换因子;所述免疫活性因子为Sr离子或IL-4;所述光热转换因子为纳米金、纳米四氧化三铁或氧化石墨烯。

6. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,喷砂处理用于对载药区孔隙率不高于40%的植入体进行处理,喷气处理用于对载药区孔隙率为40~50%的植入体进行处理;喷砂处理的压强为0.30~0.45 MPa,用于喷砂处理的氧化铝砂粒的平均粒径为250 μm;喷气处理的压强为0.5~1 MPa;所述超声处理为在50 W,50 Hz的条件下超声1~2 h。

7. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述缓冲溶液为Tris盐酸缓冲溶液,所述载药媒介在缓冲溶剂中的浓度为1~3 mg/mL,活性因子的浓度为5~25 mmol/L;所述在负压条件下搅拌具体为在≤0.1 MPa的条件下搅拌12~24h;所述烘干的条件为50 ℃下,烘干8-12 h。

8. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将聚醚醚酮粉末进行热处理,具体为:将聚醚醚酮粉末放入烘箱中在250~290 ℃的条件下,在惰性气氛中保存6~10 h。

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