[发明专利]一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体及其制备方法

说明书

本发明公开了一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体及其制备方法。所述植入体包括载药区和实体区，所述实体区包括第一聚醚醚酮基底，所述载药区包括第二聚醚醚酮基底、载药媒介和通过该载药媒介负载于第二聚醚醚酮基底上的药物或活性因子；所述第二聚醚醚酮基底具有小于等于10μm的互相连通的凹孔，所述第一聚醚醚酮基底的强度满足使所述植入体在使用期间保持原有结构；所述第一聚醚醚酮基底和所述第二聚醚醚酮基底通过激光选区烧结打印得到。利用不用的孔隙率对药物或活性因子的缓释速率和时间进行调控，解决了现有表面涂层载药技术涂层易脱落、缓释时间过快以及常规造孔技术孔隙率不可控、引入有害基团等的技术问题。

技术领域

本发明属于生物医用材料领域，更具体地，涉及一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体及其制备方法。

背景技术

目前，随着社会经济的发展和人口老龄化的加剧，骨缺损的发病率急剧增加，临床治疗过程中对于骨缺损植入支架的需求也在不断上升，其材料及其制备方法一直是生物材料领域的热门方向之一。

聚醚醚酮(Poly-ether-ether-ketone，PEEK)是一种具有良好生物相容性、化学稳定性、优良力学性能、可以用于高温蒸汽和伽马辐射消毒、X光可透过性的聚合物材料。因此医用级聚醚醚酮材料在近年来获得了广泛的临床应用。PEEK材料可通过激光选区烧结(SLS)增材制造技术打印成形个性化植入物，在骨缺损植入多孔支架领域具有广阔的应用前景。虽然拥有优异的生物相容性，但PEEK属于生物惰性材料，并且具有疏水性，移植进人体后不易与细胞结合，容易导致细胞纤维化，不利于成骨的进行。并且在临床上，人体成骨的微环境比较复杂，常常会涉及抗菌、抗癌、免疫等方面的影响。目前通常在聚醚醚酮植入体表面通过涂层的方法进行生物改性以满足不同的临床需求。但表面涂层的方法存在涂层易脱落以及缓释速率过快不能进行持续治疗的难题。目前开始研究对支架进行造孔后载药来赋予支架生物活性、抗菌性、免疫调控等生物性能。

为此，现有技术中已经对其提出一些解决方案。1)造孔剂法(例如CN110876817A中公开了一种多孔PEEK仿生骨修复材料和具有多层结构的PEEK仿生骨制件及其制备方法)，即通过加入发泡剂来造孔，这种方法虽然简单，并且在一定程度上控制孔隙率大小，但是不适用于激光选区烧结技术；2)表面物理打孔(例如CN106178105B中公开了一种表面多孔的医用聚醚醚酮及其制备方法和应用)，即通过直接铸造、机械加工、激光打孔、激光刻蚀、等离子打孔等方法对支架的表面进行打孔然后根据需要载药，但是这种方法不能够制备内部中空的孔，药物容易脱落，并且激光或者等离子会导致聚醚醚酮变形而产生细胞毒性，影响治疗效果；3)磺化法造孔(例如CN112618791A中公开了聚醚醚酮三维多孔化并修饰聚多巴胺/庆大霉素用于植入物抗菌、抗炎及促进骨整合)，即通过把聚醚醚酮泡入浓硫酸里进行磺化反应造孔，这种方式造的孔都是一些浅层不规则的孔，载药后易脱落，需要借助聚多巴胺等物质进行辅助载药，并且磺化以后会引入一些对细胞生长有害的基团。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体及其制备方法，其目的在于利用激光选区烧结打印得到载药区和实体区的基底，利用不用的孔隙率对药物或活性因子的缓释速率和时间进行调控，由此解决现有表面涂层载药技术涂层易脱落、缓释时间过快以及造孔技术孔隙率不可控、引入有害基团等的技术问题。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种药物缓释可控的聚醚醚酮植入体，所述植入体包括载药区和实体区，所述实体区包括第一聚醚醚酮基底，所述载药区包括第二聚醚醚酮基底、载药媒介和通过该载药媒介负载于第二聚醚醚酮基底上的药物或活性因子；所述第二聚醚醚酮基底具有小于等于10μm的互相连通的凹孔，所述第一聚醚醚酮基底的强度满足使所述植入体在使用期间保持原有结构；所述第一聚醚醚酮基底和所述第二聚醚醚酮基底通过激光选区烧结打印得到。