[发明专利]一种芯片减薄保护装置

权利要求书

1.一种芯片减薄保护装置，其特征在于，包括箱体，所述箱体内设置有腐蚀组件，还包括：

装夹组件，所述装夹组件用于对晶圆的侧边进行装夹，所述装夹组件夹紧晶圆的同时带动晶圆进行回转运动；以及

抹平组件，所述抹平组件包括刮板，所述刮板与伸缩杆相连，所述伸缩杆绕其轴线进行转动安装，所述伸缩杆的安装轴线穿过晶圆的圆心；以及

调节联动机构，所述调节联动机构用于调节装夹组件适应不同尺寸晶圆的装夹固定操作。

2.根据权利要求1所述的减薄保护装置，其特征在于，所述装夹组件包括一个装夹轮以及至少两组辅助轮，所述装夹轮与所述辅助轮设置在同一水平面，所述装夹轮以及其中一个所述辅助轮与所述调节联动机构相连。

3.根据权利要求2所述的减薄保护装置，其特征在于，所述装夹轮与驱动机构一相连，所述驱动机构一包括：

第一原动件，所述第一原动件与输出轴相连，以及

传动机构，所述输出轴与传动机构相连，所述装夹轮通过传动机构与驱动机构一相连，用于带动晶圆进行转动。

4.根据权利要求3所述的减薄保护装置，其特征在于，所述传动机构包括同步架，所述同步架配合输出轴带动传动机构进行调整，所述驱动机构一在同步架的带动下将动力传递至从动轴。

5.根据权利要求2所述的减薄保护装置，其特征在于，所述驱动机构二包括第二原动件，所述第二原动件与丝杆相连，所述丝杆与安装架之间转动安装，所述装夹轮以及其中一个所述辅助轮通过螺纹套筒与调节联动机构连接。

6.根据权利要求1所述的减薄保护装置，其特征在于，所述抹平组件包括气动伸缩柱，所述气动伸缩柱与伸缩杆相连，所述伸缩杆的底部与刮板相连，所述抹平组件还包括：

给料机构，所述给料机构包括挤出装置，配合导管将液态石蜡挤出至晶圆的表面；

回收机构，所述回收机构包括接收槽，所述接收槽设置在刮板的边缘，用于接收聚集到刮板末端多余的石蜡。

7.根据权利要求1所述的减薄保护装置，其特征在于，所述腐蚀组件包括腐蚀槽，所述腐蚀槽内设置有溶液腔，所述腐蚀槽通过第三原动件进行升降安装，所述腐蚀槽还连接有废液桶。