[发明专利]一种芯片减薄保护装置

说明书

本发明公开了一种芯片减薄保护装置，涉及芯片加工技术领域，主要是为了解决现有的晶圆减薄以及减薄过程中对于晶圆正面保护不足的问题。所述减薄保护装置，包括箱体、装夹组件、抹平组件，所述箱体内设置有腐蚀组件，所述装夹组件还包括调节联动机构、驱动机构，所述抹平组件还包括给料机构，使用时通过装夹组件对晶圆进行装夹，随后通过抹平组件进行正面封蜡保护操作，再结合腐蚀组件对晶圆背部腐蚀减薄操作，结合抹平组件以及腐蚀组件实现对晶圆的保护以及快速减薄，提升对晶圆的腐蚀减薄效果以及减薄效率、晶圆减薄的良品率。

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体是一种芯片减薄保护装置。

背景技术

芯片的材料为主要为单晶硅，高纯度的单晶硅为主要的半导体原材料，在集成电路中，硅基材料的芯片与互联金属层之间存在电阻，在电流的作用下，这会引起芯片发热。芯片工作的过程中，这部分热量的产生会导致芯片的背面产生内应力。在温度较高时，该内应力也会较大，使得芯片基体层容易产生裂缝，从而损坏芯片。因此在芯片生产的过程中，硅基载体材料的晶圆需要进行减薄工艺，降低后续芯片发热带来的内应力。

现有的芯片减薄工艺较为复杂，减薄时容易对晶圆的正面造成损伤，对晶圆的正面保护效果较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片减薄保护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片减薄保护装置，包括箱体，所述箱体内设置有腐蚀组件，还包括：

装夹组件，所述装夹组件用于对晶圆的侧边进行装夹，所述装夹组件夹紧晶圆的同时带动晶圆进行回转运动；以及

抹平组件，所述抹平组件包括刮板，所述刮板与伸缩杆相连，所述伸缩杆绕其轴线进行转动安装，所述伸缩杆的安装轴线穿过晶圆的圆心；以及

调节联动机构，所述调节联动机构用于调节装夹组件适应不同尺寸晶圆的装夹固定操作。

作为本申请进一步的技术方案，所述装夹组件包括一个装夹轮以及至少两组辅助轮，所述装夹轮与所述辅助轮设置在同一水平面，所述装夹轮以及其中一个所述辅助轮与所述调节联动机构相连。

作为本申请再进一步的技术方案，所述装夹轮与驱动机构一相连，所述驱动机构一包括第一原动件，所述第一原动件与输出轴相连，所述输出轴与传动机构相连，所述装夹轮通过传动机构与驱动机构一相连，所述装夹轮通过驱动机构一带动晶圆进行转动。

作为本申请再进一步的技术方案，所述传动机构包括同步架，所述同步架配合输出轴带动传动机构进行调整，所述驱动机构一在同步架的带动下将动力传递至从动轴。

作为本申请再进一步的技术方案，所述驱动机构二包括第二原动件，所述第二原动件与丝杆相连，所述丝杆与安装架之间转动安装，所述装夹轮以及其中一个所述辅助轮通过螺纹套筒与丝杆螺纹连接。

作为本申请再进一步的技术方案，所述抹平组件包括气动伸缩柱，所述气动伸缩柱与伸缩杆相连，所述伸缩杆的底部与刮板相连，所述抹平组件还包括：

给料机构，所述给料机构包括挤出装置，配合导管将液态石蜡挤出至晶圆的表面；

回收机构，所述回收机构包括接收槽，所述接收槽设置在刮板的边缘，用于接收聚集到刮板末端多余的石蜡。

作为本申请再进一步的技术方案，所述腐蚀组件包括腐蚀槽，所述腐蚀槽内设置有溶液腔，所述腐蚀槽通过第三原动件进行升降安装，所述腐蚀槽还连接有废液桶。

与现有技术相比，本申请的有益效果是：