[发明专利]使用吊架和支撑轨道输送晶片储存容器的皮带输送系统在审
申请号: | 202111342697.7 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN114765119A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 闵南泓;金基允 | 申请(专利权)人: | 赛米提斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 延美花;臧建明 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 吊架 支撑 轨道 输送 晶片 储存 容器 皮带 系统 | ||
1.一种皮带输送系统,其使用吊架和支撑轨道输送半导体制造工艺中使用的晶片储存容器,包括:
第1吊架至第n吊架,其分别包括一对垂直框架和一个水平框架,其中所述一对垂直框架中每个垂直框架的一端固定于设置在执行所述半导体制造工艺的洁净室中输送所述晶片储存容器的区域的天花板上的各模具棒,所述水平框架在所述一对垂直框架的另一端区域连接所述一对垂直框架,所述n为1以上的整数;
支撑轨道,其包括至少一对轨道框架、至少一个轨道固定框架以及多个第1对接连接器,所述轨道框架形成为跨过所述第1吊架至所述第n吊架的内部区域,所述轨道固定框架连接所述一对轨道框架,所述多个第1对接连接器以等间隔设置在所述一对轨道框架中任意一个;以及
第1皮带输送装置至第m皮带输送装置,其包括多个辊子、控制器、至少一个传送带和第2对接连接器,并且设置在所述支撑轨道的上部以使第2对接连接器结合到各所述第1对接连接器,其中所述辊子沿输送所述晶片储存容器的路径设置,所述控制器控制作为所述多个辊子中至少一个的驱动辊,所述传送带以与所述驱动辊的外周面的至少一部分紧密接触的状态围绕所述多个辊子,所述第2对接连接器与所述控制器连接,所述m为1以上的整数。
2.根据权利要求1所述的皮带输送系统,其特征在于:
所述第1吊架至所述第n吊架分别以等间隔设置,或设置成所述第1吊架至所述第n吊架分别所形成的间隔中至少一个间隔与其他间隔不同,
连接所述第1皮带输送装置至所述第m皮带输送装置的连接部中至少一个连接部形成在不对应于所述第1吊架至第n吊架的位置处。
3.根据权利要求1所述的皮带输送系统,其特征在于:
所述支撑轨道设置成下部与所述第1吊架至所述第n吊架分别包括的各所述水平框架的上部紧密接触。
4.根据权利要求1所述的皮带输送系统,其特征在于:
在所述支撑轨道的内部或外部,沿着各所述第1对接连接器的位置形成有预定空间,并且连接到各所述第1对接连接器的电源线和通信线设置于所述预定空间,
当所述第1皮带输送装置至所述第m皮带输送装置中的特定皮带输送装置中包括的特定第2对接连接器与所述多个第1对接连接器中的特定第1对接连接器结合时,为所述特定皮带输送装置中包括的特定控制器供电和通信。
5.根据权利要求4所述的皮带输送系统,其特征在于:
所述支撑轨道由具有预定单位长度的第1单位支撑轨道至第k单位支撑轨道连接形成,其中所述k为1以上的整数。
6.根据权利要求5所述的皮带输送系统,其特征在于:
所述电源线和所述通信线分别分为第1部分电源线至第k部分电源线和第1部分通信线至第k部分通信线,并且分别包括在所述第1单位支撑轨道至所述第k单位支撑轨道中,
在作为所述第1单位支撑轨道至第k单位支撑轨道中任意一个的第p单位支撑轨道中,(i)其一面设有与第p部分电源线和第p部分通信线的一端连接的第1_p接头连接器,(ii)与所述一面相对的另一面设有与所述第p部分电源线和所述第p部分通信线的另一端连接的第2_p接头连接器,其中所述p为大于等于1且小于等于k的整数,
在所述第p单位支撑轨道中,(1)当所述p大于等于1且小于等于k-1时,所述第p单位支撑轨道的另一面与第(p+1)单位支撑轨道的一面相对应地连接,同时所述第p单位支撑轨道的另一面中包括的所述第2_p接头连接器与所述第(p+1)单位支撑轨道的一面中包括的第1_(p+1)接头连接器相对应地结合连接,从而(i)所述第p部分电源线和所述第p部分通信线与(ii)所述第(p+1)单位支撑轨道中包括的第(p+1)部分电源线和第(p+1)部分通信线相连接,(2)当所述p大于等于2且小于等于k时,所述第p单位支撑轨道的一面与第(p-1)单位支撑轨道的另一面相对应地连接,同时所述第p单位支撑轨道的一面中包括的所述第1_p接头连接器与所述第(p-1)单位支撑轨道的另一面中包括的第2_(p-1)接头连接器相对应地结合连接,从而(i)所述第p部分电源线和所述第p部分通信线与(ii)所述第(p-1)单位支撑轨道中包括的第(p-1)部分电源线和第(p-1)部分通信线相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造