[发明专利]使用吊架和支撑轨道输送晶片储存容器的皮带输送系统在审
申请号: | 202111342697.7 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN114765119A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 闵南泓;金基允 | 申请(专利权)人: | 赛米提斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 延美花;臧建明 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 吊架 支撑 轨道 输送 晶片 储存 容器 皮带 系统 | ||
本发明涉及使用吊架和支撑轨道输送晶片储存容器的皮带输送系统,包括:第1吊架至第n吊架,分别包括一对垂直框架和一个水平框架,一对垂直框架的一端固定于设置在执行半导体制造工艺的洁净室中输送晶片储存容器的区域的天花板上的各模具棒,水平框架在一对垂直框架的另一端区域连接一对垂直框架;支撑轨道,包括至少一对轨道框架、至少一个轨道固定框架及多个第1对接连接器,轨道框架跨过第1吊架至第n吊架的内部区域,轨道固定框架连接一对轨道框架,多个第1对接连接器以等间隔设置在一对轨道框架中任意一个;第1皮带输送装置至第m皮带输送装置,包括多个辊子、控制器、至少一个传送带和第2对接连接器。
技术领域
本发明涉及半导体制造工艺中使用的晶片传送系统,更具体地涉及皮带输送系统,其使用吊架和支撑轨道设置用于输送半导体制造工艺中使用的晶片储存容器的皮带输送机。
背景技术
在半导体制造工艺中,安全输送晶片是一个重要的问题。因此用于输送设有多个晶片的晶片储存容器,例如输送前开式标准舱(Front Opening Unified Pod,FOUP)的输送机需要设计成在晶片储存容器的装载、卸载和输送过程中不会出现意外问题。另外,由于在半导体制造现场,例如洁净室同时使用各种设备,因此为了在期望的路径中布置用于输送晶片储存容器的输送机,可能需要使用吊架将其设置在洁净室中预定高度处。
图1为以现有方法为例描述的使用吊架将皮带输送机设置在洁净室中预定高度处的示意图。
参见图1,洁净室的天花板1上可设有用于安装设置物的预定模具棒(mold bar)10。然而,由于多个设置物可能已经设置在所述模具棒上,因此可能难以将每个吊架20-1、20-2、20-3设置在所述模具棒上期望位置处。为了克服这个问题,可以设置额外的结构物,即滚道(raceway)12,滚道12可被滚道固定结构物11-1、11-2、11-3设置于所述设置物的下方,所述滚道固定结构物避开设置于模具棒10中设置的设置物,并且可以通过沿所需路径设置滚道12以将每个吊架20-1、20-2、20-3安装在所述滚道12上。
然而,这种方法的缺点在于,由于需要设置滚道12等额外的结构物,因此整体结构复杂且重量增加。
另外,如图1所示,整个皮带输送机可以具有多个皮带输送装置30-1、30-2、30-3、30-4以模块化方式连接的结构。此时,每个皮带输送装置30-1、30-2、30-3、30-4所连接的每个连接部21-1、21-2、21-3都需要由吊架支撑,以便其可以稳定地连接。因此其仍然存在一定的限制,即每个吊架20-1、20-2、20-3的设置位置不可避免地确定为与每个所述连接部21-2、21-2、21-3的位置相对应。
因此,需要新型皮带输送系统,其不仅可以将吊架直接设置于洁净室的天花板,而且即使整个皮带输送机采用模块化结构,吊架的位置也不必限于每个皮带输送装置的连接部位置。
发明内容
本发明的目的在于提供皮带输送系统,其中,当使用吊架将皮带输送机设置于洁净室中预定高度处时,可以将吊架直接设置于洁净室的天花板。
另外,本发明的另一目的在于提供皮带输送系统,其中,在使用吊架将皮带输送机设置于洁净室中预定高度处时,当整个带式输送机以模块化方式配置时,通过使用预定的支撑轨道,吊架的位置不受由作为模块的每个皮带输送装置形成的连接部的位置的限制。
另外,本发明的另一目的还在于提供皮带输送系统,其中,在使用吊架将皮带输送机设置于洁净室中预定高度处时,当整个带式输送机以模块化方式配置时,作为模块的每个皮带输送装置和支撑轨道包括相对应的对接连接器,使得每个皮带输送装置可以与通信线和电源线连接或分离。
此外,本发明的另一目的还在于提供皮带输送系统,其中,在使用吊架将皮带输送机设置于洁净室中预定高度处时,当多个单位支撑轨道连接以形成整个支撑轨道时,每个单位支撑轨道包括相对应的接头连接器,使得每个单位支撑轨道中包括的每个局部电源线和局部通信线可以连接或分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造