[发明专利]一种射频电路板及射频电路板的制作方法

说明书

本发明公开一种射频电路板及射频电路板的制作方法，涉及无线通信射频模组技术领域，以在解决射频模组输出端口的阻抗失配问题时，减少射频模组的调试周期。所述射频电路板包括：射频芯片、第一传输结构、射频模组、第二传输结构以及电路板本体。射频芯片设置于射频模组的第一区域，且通过第一传输结构与射频模组电连接，第一传输结构将射频芯片发送的射频信号传输至射频模组，其特性阻抗满足目标阻抗范围。射频模组设置于电路板本体的第二区域，且通过第二传输结构与电路板本体电连接，第二传输结构将射频信号传输至电路板本体，其特性阻抗满足目标阻抗范围。本发明提供的射频电路板用于无线通信射频模组技术。

技术领域

本发明涉及无线通信射频模组技术领域，尤其涉及一种射频电路板及射频电路板的制作方法。

背景技术

随着物联网的发展，对物联网设备中较为关键的网络通信性能与可靠性要求越来越高。物联网设备中，产品的无线性能主要依赖于硬件射频模组的性能，因此，保证模组射频性能显得尤为重要。

但目前，射频模组受限于印刷电路板制作工艺和回流焊等因素，射频模组的射频输出端口存在阻抗突变问题。

现有技术中，在射频模组输出端口增加匹配电路，以解决射频模组输出端口的阻抗突变问题，但该匹配电路还需要在天线扣子与IPEX座子连接处做适配，会导致射频模组的射频信号的输出端口的链路不匹配，以及会增加射频模组的调试周期。

发明内容

本发明的目的在于提供一种射频电路板、电子设备及射频电路板的制作方法，用于在解决射频模组输出端口的阻抗失配问题时，减少射频模组的调试周期。

第一方面，本发明提供一种射频电路板，该射频电路板包括射频芯片、第一传输结构、射频模组、第二传输结构以及电路板本体。

射频芯片设置于射频模组的第一区域，且通过第一传输结构与射频模组电连接，第一传输结构用于将射频芯片发送的射频信号传输至射频模组，且第一传输结构的特性阻抗满足目标阻抗范围。

射频模组设置于电路板本体的第二区域，且通过第二传输结构与电路板本体电连接，第二传输结构用于将射频信号传输至电路板本体，且第二传输结构的特性阻抗满足目标阻抗范围。

与现有技术相比，本发明提供的射频电路板中，射频芯片通过第一传输结构将射频信号传输至射频模组，射频模组通过第二传输结构将接收到的射频信号传输至电路板本体。且第一传输结构的特性阻抗以及第二传输结构的特性阻抗均满足目标阻抗范围，基于此，能够避免射频模组输出端口的阻抗失配问题，进而避免由于射频模组输出端口的阻抗失配问题所导致的射频信号在传输中的能量损耗，以满足射频信号的最大能量传输。基于此，本发明提供的射频电路板通过设置第一传输结构以及第二传输结构的特性阻抗，而无需额外在电路板本体预留匹配电路，就可以实现在射频信号传输的同时，避免射频模组输出端口的阻抗失配，因此可以减少射频模组在研发期的调试周期，同时由于减少了电器元件的设置，降低了硬件成本。由此可见，本发明实施例提供的射频电路板能够在解决射频模组输出端口的阻抗失配问题时，减少射频模组的调试周期以及硬件成本。

第二方面，本发明还提供一种电子设备，包括上述第一方面提供的射频电路板。

与现有技术相比，本发明提供的电子设备的有益效果与上述第一方面技术方案所述射频电路板的有益效果相同，此处不做赘述。

第三方面，本发明还提供一种射频电路板的制作方法，应用于上述第一方面提供的射频电路板中。该制作方法包括：

将射频芯片设置于射频模组的第一区域，且射频芯片通过第一传输结构与射频模组电连接。第一传输结构用于将射频芯片发送的射频信号传输至射频模组，第一传输结构的特性阻抗满足目标阻抗范围。

将射频模组设置于电路板本体的第二区域，且射频模组通过第二传输结构与电路板本体电连接。第二传输结构用于将射频信号传输至电路板本体，第二传输结构的特性阻抗满足目标阻抗范围。