[发明专利]框体的加工方法、框体以及电子设备

权利要求书

1.一种框体的加工方法，其特征在于，所述加工方法具体包括：

采用塑胶材料注塑成型，以得到框体本体；

采用激光直接成型技术在所述框体本体上镭雕出凹陷的天线线路；

在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层，以在所述框体本体上形成天线；

在所述框体本体和所述天线的表面喷涂油漆层，以得到所述框体。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层的步骤，包括：

对所述框体本体上的天线线路进行除杂和粗化处理；

在所述天线线路的表面沉积钯离子；

对所述天线线路进行化学镀层处理，以形成嵌设于所述天线线路的导电层。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述对所述天线线路进行化学镀层处理，以形成嵌设于所述天线线路的导电层的步骤，包括：

在所述天线线路的表面进行预镀铜处理，以在所述天线线路的表面形成预镀铜层；

采用硫酸溶液对所述天线线路进行浸渍处理，以在所述预镀铜层的表面形成增厚铜层；

对所述天线线路的增厚铜层依次进行亚锡离子敏化处理以及钯离子活化处理；

采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面形成保护镀层。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面形成保护镀层的步骤，包括：

采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面进行镀镍处理，以在所述增厚铜层的表面形成镀镍层；

对所述镀镍层进行钝化处理，以得到保护镀层。

5.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面形成保护镀层的步骤，包括：

采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面进行镀银处理，以形成用于保护所述增厚铜层的镀银层；

对所述镀银层进行抗氧化处理，以得到保护镀层。

6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述框体本体和所述天线的表面喷涂油漆层的步骤，包括：

在所述框体本体和所述天线的表面喷涂第一底漆，以在所述框体本体和所述天线的表面形成第一底漆层，其中，所述第一底漆为聚氨酯涂料；

在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层；

在所述遮蔽层上依次形成银粉底漆层、颜色漆层以及面漆层。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层的步骤包括：

在所述第一底漆层的表面喷涂第二底漆，以在所述第一底漆层的表面形成第二底漆层，其中，所述第二底漆为光敏涂料；

在所述第二底漆层的表面喷涂包裹着黑色碳粉的PU型聚脂油漆，以在所述第二底漆层的表面形成遮蔽层。

8.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层的步骤包括：

在所述第一底漆层的表面多次喷涂包裹着黑色碳粉的聚氨酯涂料，以在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层。

9.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述框体本体包括侧框以及由所述侧框围合形成的容纳腔，所述侧框上设置贯穿所述侧框内外表面的过孔；

所述采用激光直接成型技术在所述框体本体上镭雕出凹陷的天线线路的步骤，包括：

采用激光直接成型技术在所述中框本体的侧框的内外表面分别镭雕出天线线路，其中，所述侧框的内表面的天线线路与外表面的天线线路之间通过所述过孔连通。

10.一种框体，其特征在于，所述框体采用权利要求1至9任一项所述的加工方法制成。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：权利要求10所述的框体。