[发明专利]框体的加工方法、框体以及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种框体的加工方法、框体及电子设备。所述加工方法具体包括：采用塑胶材料注塑成型，以得到框体本体；采用激光直接成型技术在所述框体本体上镭雕出凹陷的天线线路；在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层，以在所述框体本体上形成天线；在所述框体本体和所述天线的表面喷涂油漆层，以得到所述框体。本申请实施例中，所述框体本体的机械性能较优，而且，还可以提高天线在所述框体本体上的布局灵活性。

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种框体的加工方法、框体及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，手机、平板电脑等电子设备的性能得到了不断的提升。电子设备上的天线的数量个工作的频段也越来越多。为了便于天线的布局，通常需要将天线集成在电子设备的框体上。

现有的技术中，为了便于在框体上集成天线，通常采用添加有金属粉末的塑胶材料制成框体，然后采用激光直接成型技术在所述框体上镭雕形成天线。然而，添加有金属粉末的塑胶材料制成的框体强度较低而且较脆，极大的降低了框体的机械性能。而且，采用激光直接成型技术在框体上镭雕天线时会形成不平整的表面，为了避免对外观造成影响，仅能将天线形成在框体的内侧，极大的影响了天线在框体上的布局。

发明内容

本申请旨在提供一种框体的加工方法、框体及电子设备，以解决现有的框体的机械性能较差，且天线在所述框体的布局受限的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请公开了一种框体的加工方法，所述加工方法具体包括：

采用塑胶材料注塑成型，以得到框体本体；

采用激光直接成型技术在所述框体本体上镭雕出凹陷的天线线路；

在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层，以在所述框体本体上形成天线；

在所述框体本体和所述天线的表面喷涂油漆层，以得到所述框体。

第二方面，本申请还公开了一种框体，所述框体采用上述加工方法制成。

第三方面，本申请还公开了一种电子设备，所述电子设备包括：上述任一项所述的框体。

本申请实施例中，所述框体本体可以采用塑胶材料制成，所述框体本体上设置有凹陷的天线线路，所述天线嵌设于所述天线线路内，所述油漆层覆盖在所述框体本体和所述天线外。由于所述天线嵌设于所述框体本体上，无需在所述框体本体上镭雕直接形成天线的操作，因此，所述框体本体可以采用塑胶材料制成，避免添加金属粉末的操作，所述框体本体的机械性能较优。而且，由于所述天线嵌设于所述框体本体上凹陷的天线线路内，所述框体的表面较为平整，因此，所述天线可以根据实际需要设置在框体本体的任意位置，提高了天线在所述框体本体上的布局灵活性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是示出了本申请实施例所述的一种框体的加工方法的步骤流程图；

图2是本申请实施例所述的一种框体的结构示意图；

图3是图2所示的框体的剖面结构示意图。

附图标记：10－侧框，101－过孔，11－容纳腔，20－天线，A－侧框的外表面，B－侧框的内表面。

具体实施方式