[发明专利]包括桥接器的微电子结构

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

第一微电子部件；

第二微电子部件；

桥接器部件，其中，所述第一微电子部件耦合到所述桥接器部件的第一面，并且所述第二微电子部件耦合到所述桥接器部件的所述第一面，所述桥接器部件具有与所述第一面相反的第二面，并且所述桥接器部件包括在所述第二面处的第一导电触点；以及

衬底，具有第三导电触点，其中，所述桥接器部件至少部分地在所述第一微电子部件与所述衬底之间，所述桥接器部件至少部分地在所述第二微电子部件与所述衬底之间，所述第一导电触点通过第一焊料耦合到第二导电触点，所述第二导电触点通过第二焊料耦合到所述第三导电触点，并且所述第二导电触点在所述第一导电触点与所述第三导电触点之间。

2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述第二导电触点具有与绝缘材料的表面共面的表面，所述第二导电触点嵌入在所述绝缘材料中。

3.根据权利要求2所述的微电子组件，其中，所述第一微电子部件的第四导电触点通过第三焊料耦合到第五导电触点，所述第五导电触点通过第四焊料耦合到第六导电触点，所述第六导电触点是所述衬底的导电触点，所述第五导电触点在所述第四导电触点和所述第六导电触点之间，并且所述第六导电触点在所述桥接器部件的占用面积之外。

4.根据权利要求3所述的微电子组件，其中，所述第五导电触点具有与所述绝缘材料的所述表面共面的表面。

5.根据权利要求3所述的微电子组件，其中，所述绝缘材料是第一绝缘材料，并且所述微电子组件还包括在所述第一绝缘材料与所述第一微电子部件之间的不同于所述第一绝缘材料的第二绝缘材料。

6.根据权利要求5所述的微电子组件，其中，所述第一绝缘材料是抗蚀剂材料，并且所述第二绝缘材料是模制材料。

7.根据权利要求5所述的微电子组件，其中，所述桥接器部件至少部分地在所述第一绝缘材料中的开口中。

8.根据权利要求3所述的微电子组件，其中，所述第四导电触点的间距大于将所述第一微电子部件耦合到所述桥接器部件的所述导电触点的间距。

9.一种微电子组件，包括：

微电子部件，包括第一导电触点和第二导电触点；

桥接器部件，其中，所述桥接器部件包括在所述桥接器部件的面处的第三导电触点，并且所述第一导电触点通过第一焊料耦合到所述第三导电触点；以及

衬底，具有第五导电触点，其中，所述桥接器部件至少部分地在所述微电子部件与所述衬底之间，所述第二导电触点通过第二焊料耦合到第四导电触点，所述第四导电触点通过第三焊料耦合到所述第五导电触点，并且所述第四导电触点在所述第二导电触点与所述第五导电触点之间。

10.根据权利要求9所述的微电子组件，其中，所述第四导电触点具有与绝缘材料的表面共面的表面，所述第四导电触点嵌入在所述绝缘材料中。

11.根据权利要求10所述的微电子组件，其中，所述绝缘材料是第一绝缘材料，并且所述微电子组件还包括在所述第一绝缘材料与所述微电子部件之间的不同于所述第一绝缘材料的第二绝缘材料。

12.根据权利要求9所述的微电子组件，其中，所述桥接器部件的所述面是第一面，所述桥接器部件包括与所述第一面相反的第二面，第六导电触点在所述桥接器部件的所述第二面处，第七导电触点在所述衬底的面处，并且所述第六导电触点通过第四焊料耦合到所述第七导电触点。

13.根据权利要求12所述的微电子组件，其中，所述第七导电触点与所述第五导电触点共面。