[发明专利]包括桥接器的微电子结构

说明书

本文公开了包括桥接器的微电子结构以及相关组件和方法。在一些实施例中，微电子结构可以包括衬底和桥接器。

背景技术

在常规微电子封装中，管芯可以通过焊料附接到有机封装衬底。例如，这种封装可能受限于封装衬底和管芯之间可实现的互连密度、可实现的信号传输速度以及可实现的小型化。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，将容易理解实施例。为了便于描述，相同的附图标记表示相同的结构元件。在附图的各图中，通过示例而非限制的方式示出了各实施例。

图1是根据各个实施例的示例性微电子结构的侧视截面图。

图2是根据各个实施例的包括图1的微电子结构的示例性微电子组件的侧视截面图。

图3-10是根据各个实施例的用于制造图2的微电子组件的示例性过程中的各个阶段的侧面截面图。

图11是根据各个实施例的示例性微电子结构的侧视截面图。

图12是根据各个实施例的示例性微电子组件的侧视截面分解图。

图13-14是根据各个实施例的示例性微电子组件的侧视截面图。

图15-23是根据各个实施例的用于制造图13的微电子组件的示例性过程中的各种阶段的侧视截面图。

图24-25是根据各个实施例的示例性微电子组件的侧视截面图。

图26-33是根据各个实施例的用于制造图25的微电子组件的示例性过程中的各个阶段的侧视截面图。

图34-35是根据各个实施例的示例性微电子组件的侧视截面图。

图36是根据各个实施例的具有研磨表面的焊料中的研磨痕迹的俯视图。

图37-41是根据各个实施例的用于制造图35的微电子组件的示例性过程中的各种阶段的侧视截面图。

图42-44是根据各个实施例的示例性微电子组件的侧视截面图。

图45-52是根据各个实施例的用于制造图44的微电子组件的示例性过程中的各种阶段的侧视截面图。

图53是根据各个实施例的示例性微电子组件的侧视截面分解图。

图54是根据本文公开的任何实施例的可以包括在微电子结构或微电子组件中的晶圆和管芯的俯视图。

图55是根据本文公开的任何实施例的可以包括在微电子结构或微电子组件中的集成电路(IC)器件的侧视截面图。

图56是根据本文公开的任何实施例的可以包括微电子结构或微电子组件的IC器件组件的侧视截面图。

图57是根据本文公开的任何实施例的可以包括微电子结构或微电子组件的示例性电气设备的框图。

具体实施方式

本文公开了包括桥接器的微电子结构以及相关组件和方法。在一些实施例中，微电子结构可以包括衬底和在衬底的腔中的桥接器。微电子部件可以耦合到衬底和桥接器。

为了在微电子封装中实现高互连密度，一些常规方法需要昂贵的制造操作，例如在面板规模上完成的在嵌入式桥接器上方的衬底层中的精细间距过孔形成和第一级互连镀敷。本文公开的微电子结构和组件可以在不以常规的昂贵的制造操作为代价的情况下实现与常规方法一样高或更高的互连密度。此外，本文公开的微电子结构和组件为电子设计者和制造商提供了新的灵活性，允许他们选择实现他们的器件目标的架构，而没有额外的成本或制造复杂性。