[发明专利]一种微纳米金属材料的尺寸分析方法、设备及存储介质

说明书

本申请提供了一种微纳米金属材料的尺寸分析方法、设备及可读存储介质。其中，微纳米金属材料的尺寸分析方法包括：获取包括多个微纳米金属颗粒的微纳米金属材料相应的显微图像；对显微图像中的微纳米金属颗粒进行随机选取，得到微纳米金属材料的整体样本；统计整体样本中微纳米金属颗粒的尺寸，得到整体样本的第一统计数据；对整体样本中的微纳米金属颗粒进行随机选取，得到微纳米金属材料的子样本；统计子样本中微纳米金属颗粒的尺寸，得到子样本的第二统计数据；根据第一统计数据和第二统计数据，输出微纳米金属材料的尺寸分析结果。本申请填补了相关技术中的空白，所得到的尺寸分析结果对芯片的生产、制造也有重要的实际应用和指导意义。

【技术领域】

本申请涉及金属材料的形貌分析技术领域，尤其涉及一种微纳米金属材料的尺寸分析方法、设备及存储介质。

【背景技术】

在芯片(Integrated Circuit，IC)的制造过程中，通常会利用一些微纳米金属材料进行芯片的低温烧结，以实现芯片的互连；其中，由于微纳米银在烧结时具有优异的导热性和导电性，以及高的熔点和低的加工温度，所以其已经成为芯片低温烧结时微纳米金属材料的不二选择。但是，微纳米银在烧结时也存在着诸多不足，比如成本高、银迁移和未知的毒性等；那么，为了避免这些不足所导致的一系列问题，寻找能够替代微纳米银进行芯片的低温烧结的微纳米金属材料便成为了研发人员的首要目标。

相关技术中，由于微纳米铜的成本低，对离子的抗性强，且具有和微纳米银相近的熔点和热迁移电导率，所以其成为了替代微纳米银进行芯片的低温烧结的微纳米金属材料。在微纳米铜替代微纳米银的研发过程中，研发人员发现微纳米铜的粒径和尺寸分布会直接影响微纳米铜颗粒的表面能的大小，进而会影响芯片的烧结温度，而烧结温度又与芯片的烧结效果息息相关。由此处可以看出，诸如微纳米银和微纳米铜等微纳米金属材料的尺寸分析过程，对芯片的生产、制造有重要的实际应用和指导意义。

因此，有必要对微纳米金属材料的尺寸分析过程进行设计。

【发明内容】

本申请提供了一种微纳米金属材料的尺寸分析方法、设备及存储介质，旨在填补相关技术中对微纳米金属材料的尺寸进行分析的空白。

为了解决上述技术问题，本申请实施例第一方面提供了一种微纳米金属材料的尺寸分析方法，包括：

获取微纳米金属材料相应的显微图像；其中，所述微纳米金属材料包括多个微纳米金属颗粒；

对所述显微图像中的所述微纳米金属颗粒进行随机选取，得到所述微纳米金属材料的整体样本；

统计所述整体样本中所述微纳米金属颗粒的尺寸，得到所述整体样本的第一统计数据；

对所述整体样本中的所述微纳米金属颗粒进行随机选取，得到所述微纳米金属材料的子样本；

统计所述子样本中所述微纳米金属颗粒的尺寸，得到所述子样本的第二统计数据；

根据所述第一统计数据和所述第二统计数据，输出所述微纳米金属材料的尺寸分析结果。

本申请实施例第二方面提供了一种电子设备，包括存储装置和至少一个处理器，所述存储装置用于存储至少一个程序，且当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器执行如本申请实施例第一方面所述的微纳米金属材料的尺寸分析方法。

本申请实施例第三方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有可执行指令，所述可执行指令被执行时执行如本申请实施例第一方面所述的微纳米金属材料的尺寸分析方法。

从上述描述可知，与相关技术相比，本申请的有益效果在于：