[发明专利]一种MEMS传感器的制作方法及其MEMS传感器在审
| 申请号： | 202111349314.9 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114132889A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;田峻瑜;闫文明 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 266101 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 传感器 制作方法 及其 | ||
1.一种MEMS传感器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在基板(1)的表面设置MEMS芯片(2)和ASIC芯片(3)；
在基板(1)的表面设置具有第一声孔(41)的第一壳体(4)，且所述MEMS芯片(2)和所述ASIC芯片(3)均位于所述第一壳体(4)的内侧；
在所述第一声孔(41)的远离所述基板(1)的一侧贴附防水透气膜(5)；
在所述第一壳体(4)的外侧套设具有第二声孔(61)的第二壳体(6)，所述第二声孔(61)与所述第一声孔(41)相对，所述防水透气膜(5)的远离所述第一壳体(4)的一侧固定于所述第二壳体(6)。
2.根据权利要求1所述的MEMS传感器的制作方法，其特征在于，
在基层(11)的第一侧形成第一介质层(12)，并在基层(11)的第二侧形成第二介质层(13)；
对第一介质层(12)进行光刻，并蚀刻基层(11)，以形成线路(9)；
在第一介质层(12)上形成第一焊盘(14)和第二焊盘(15)，并在第二介质层(13)上形成第三焊盘(16)，以形成基板(1)。
3.根据权利要求2所述的MEMS传感器的制作方法，其特征在于，所述第一焊盘(14)、所述第二焊盘(15)、所述第三焊盘(16)均通过光刻的方式形成。
4.根据权利要求2所述的MEMS传感器的制作方法，其特征在于，所述基层(11)为铜层。
5.根据权利要求2所述的MEMS传感器的制作方法，其特征在于，将所述第一壳体(4)通过锡膏(7)焊接于第二焊盘(15)处。
6.根据权利要求2所述的MEMS传感器的制作方法，其特征在于，将所述第二壳体(6)通过锡膏(7)焊接于第二焊盘(15)处。
7.根据权利要求1所述的MEMS传感器的制作方法，其特征在于，
将所述MEMS芯片(2)和所述ASIC芯片(3)贴装在所述基板(1)上。
8.根据权利要求1所述的MEMS传感器的制作方法，其特征在于，所述MEMS芯片(2)具有振膜，所述振膜与所述第一声孔(41)的位置相对应。
9.根据权利要求1所述的MEMS传感器的制作方法，其特征在于，金属线(8)通过打线工艺将所述MEMS芯片(2)和所述ASIC芯片(3)连接。
10.根据权利要求9所述的MEMS传感器的制作方法，其特征在于，所述金属线(8)为金线。
11.一种MEMS传感器，其特征在于，采用如权利要求1-10任意一项所述的MEMS传感器的制作方法制得，包括：
基板(1)；
MEMS芯片(2)和ASIC芯片(3)，所述MEMS芯片(2)和所述ASIC芯片(3)设置于所述基板(1)；
第一壳体(4)，所述第一壳体(4)固定于所述基板(1)，且所述MEMS芯片(2)和所述ASIC芯片(3)位于所述第一壳体(4)中；
防水透气膜(5)，所述第一壳体(4)上设置有第一声孔(41)，所述防水透气膜(5)贴附于所述第一声孔(41)的远离所述基板(1)的一侧；
第二壳体(6)，所述第二壳体(6)上设置有第二声孔(61)，所述第二声孔(61)与所述第一声孔(41)相对应；所述第二壳体(6)套设于所述第一壳体(4)的外侧，且所述防水透气膜(5)的远离所述基板(1)的一侧固定在所述第二壳体(6)上。
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