[发明专利]一种MEMS传感器的制作方法及其MEMS传感器

说明书

本申请实施例公开了提供一种MEMS传感器的制作方法及其MEMS传感器，包括如下步骤：在基板的表面设置MEMS芯片和ASIC芯片；在基板的表面设置具有第一声孔的第一壳体，且所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均位于所述第一壳体的内侧；在所述第一声孔的远离所述基板的一侧贴附防水透气膜；在所述第一壳体的外侧套设具有第二声孔的第二壳体，所述第二声孔与所述第一声孔相对，所述防水透气膜的远离所述第一壳体的一侧固定于所述第二壳体。本申请实施例公开的MEMS传感器的制作方法及其MEMS传感器，设计合理，制作方法简单，不仅能保证MEMS传感器具有较好的防水性能，而且提高了MEMS传感器的抗干扰性能。

技术领域

本申请属于传感器技术领域，具体地，本申请涉及一种MEMS传感器的制作方法及其MEMS传感器。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)传感器是基于MEMS技术制造的声电换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，是移动终端必不可少的器件之一。一般的，MEMS传感器中包含基于电容检测的MEMS芯片和专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit，ASIC)芯片，MEMS芯片的电容会随着传入的声音的变化产生相应的变化，再利用ASIC芯片对变化的电容信号进行处理和输出从而实现对声音的拾取。

现有技术中，MEMS传感器通常在声孔处贴附防水透气膜，防水透气膜能够有效防止外侧环境中的灰尘、液体等异物进入MEMS传感器的内部。但是，目前MEMS传感器的防水透气膜粘附的可靠性较差，极易从MEMS传感器上脱落。

发明内容

本申请实施例的一个目的是提供一种MEMS传感器的制作方法及其MEMS传感器的新技术方案。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种MEMS传感器的制作方法，包括如下步骤：

在基板的表面设置MEMS芯片和ASIC芯片；

在基板的表面设置具有第一声孔的第一壳体，且所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均位于所述第一壳体的内侧；

在所述第一声孔的远离所述基板的一侧贴附防水透气膜；

在所述第一壳体的外侧套设具有第二声孔的第二壳体，所述第二声孔与所述第一声孔相对，所述防水透气膜的远离所述第一壳体的一侧固定于所述第二壳体。

可选地，在基层的第一侧形成第一介质层，并在基层的第二侧形成第二介质层；

对第一介质层进行光刻，并蚀刻基层，以形成线路；

在第一介质层上形成第一焊盘和第二焊盘，并在第二介质层上形成第三焊盘，以形成基板。

可选地，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘均通过光刻的方式形成。

可选地，所述基层为铜层。

可选地，将所述第一壳体通过锡膏焊接于第二焊盘处。

可选地，将所述第二壳体通过锡膏焊接于第二焊盘处。

可选地，将所述MEMS芯片和所述ASIC芯片贴装在所述基板上。

可选地，所述MEMS芯片具有振膜，所述振膜与所述第一声孔的位置相对应。

可选地，金属线通过打线工艺将所述MEMS芯片和所述ASIC芯片连接。

可选地，所述金属线为金线。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种MEMS传感器，采用上述的MEMS传感器的制作方法制得，包括：

基板；