[发明专利]一种半导体器件hi-pot测试装置

权利要求书

1.一种半导体器件hi-pot测试装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)内部前侧开设有方形腔(101)，所述方形腔(101)下方一侧开设有机腔(102)，所述工作台(1)内部中间位置开设有方槽(103)，所述机腔(102)内部设置有转动装置，用于使转盘实现间歇转动，所述工作台上部设置有检测装置，所述检测装置被构造于与转动装置配合实现对检测器件的连续性检测，所述工作台(1)下方中部设有调节装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于：所述调节装置包括调节手轮(3)，所述调节手轮(3)螺纹端穿过工作台(1)底面延伸至方槽(103)内部并同轴连接有圆杆(301)，所述圆杆(301)圆周外壁套设有弹簧A(302)，所述圆杆(301)上端焊接有限位圆盘(303)，所述圆杆(301)上方设有三角调节块(304)，所述三角调节块(304)底面中部开设有圆槽(305)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于：所述转动装置包括电机A(4)，所述电机A(4)设置于所述机腔(102)内部，所述电机A(4)输出端穿过机腔(102)内壁延伸至方形腔(101)内部并套接有缺口圆盘(401)，所述缺口圆盘(401)外侧通过摇臂设有限位柱(402)，所述方形腔(101)中部通过转轴(403)套接有槽轮(404)，所述槽轮(404)圆周外壁呈环形等间距开设有多个弧形槽(405)，所述槽轮(404)圆周外壁呈环形等间距开设有多个方形槽(406)，所述转轴(403)上端穿过方形腔(101)内壁延伸至外部并套接有转盘(5)，所述转盘(5)上侧呈环形等间距滑动连接有多个固定块(501)，所述固定块(501)上方设有待测试器件(6)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于：所述检测装置包括检测箱(7)，所述检测箱(7)设置于所述工作台(1)上侧，所述检测箱(7)左侧前端设有检测计数器主体(8)，所述检测箱(7)左侧下端设有机箱(9)，所述机箱(9)内部设有电机B(901)，所述电机B(901)输出端穿过机箱(9)内壁延伸至检测箱(7)内部并套接有扇形凸轮(902)，所述扇形凸轮(902)右侧设有骨型凸轮(903)，所述骨型凸轮(903)右侧通过轴挂接有弹簧B(904)，所述弹簧B(904)上端挂接有圆柱(905)，所述圆柱(905)左端固设有伸缩杆(906)，所述伸缩杆(906)右侧前端开设有滑槽(907)，所述伸缩杆(906)前端穿过检测箱(7)内部延伸至外部并通过杆固设有锥形压块(908)，所述检测箱(7)内部右侧固设有限位方块(701)，所述限位方块(701)内部滑动连接有活动杆(702)，所述活动杆(702)下端通过销轴转动连接有滚轮B(703)，所述检测箱(7)左侧下端通过销轴转动连接有控制杆(704)，所述控制杆(704)中部通过销轴转动连接有滚轮C(705)。

5.根据权利要求2所述的一种半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于：所述调节手轮(3)螺纹端与所述工作台(1)底面中部开设的螺纹孔螺纹连接，所述限位圆盘(303)上端穿过三角调节块(304)底面延伸至圆槽(305)内部并与其转动连接。

6.根据权利要求3所述的一种半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于：所述缺口圆盘(401)与弧形槽(405)滑动连接，所述限位柱(402)与方形槽(406)滑动连接。

7.根据权利要求3所述的一种半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于：所述固定块(501)底面穿过转盘(5)内部延伸至外部并通过杆设有滚轮A(502)，所述滚轮A(502)与所述三角调节块(304)外壁滚动连接。

8.根据权利要求4所述的一种半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于：所述扇形凸轮(902)外壁与滚轮B(703)滚动连接，所述骨型凸轮(903)外壁与滚轮C(705)滚动连接。

9.根据权利要求4所述的一种半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于：所述控制杆(704)上端固设有滑柱(706)，所述滑柱(706)与滑槽(907)滑动连接。